新商品は軽薄短小密閉化をはじめ性能アップ、コストダウン、環境対策のために新しい技術や部材の採用があるため常時信頼性評価が必要となる。この時の試験は故障確率を求めるのではなく発生する恐れのあるすべての故障を潰すという作業が必要となる。そのためには使う材料や構造とお客様の使い方との組合せから発生する故障メカニズムを利用する試験方法を修得してほしい。
　ここでは幾つもの事例を紹介するとともにそれを利用して効果的な試験方法を計画できるように説明する。

1. 信頼性保証加速試験は故障メカニズムから成り立つ
   1. 使う側の信頼性と作る側の信頼性の違い
   2. 開発設計段階で故障を発生させないための活動が必要
   3. 故障を潰すには故障 (劣化) メカニズムを知ること
   4. 信頼性保証加速試験は故障メカニズムがスタート点
   5. 試験評価に故障の芽解析が必要な理由
   6. 信頼性保証加速試験の進め方
   7. 故障メカニズムは難しくない、使いこなそう
2. 試験を加速させる考え方
   1. 加速させ方の基本五つ
   2. 加速試験条件の組立と結果の推定方法
   3. 加速試験と云うためには
   4. 寿命判定には2種類ある
   5. 寿命値は表し方で大きく異なる
3. モデル式を活用した加速評価
   1. Arrheniusの反応論モデル
   2. べき乗則 (n乗則)
   3. θ度2倍則
   4. Eyringの反応論モデル
   5. Larson-Miller法 (クリープ)
   6. 修正Miner則 (疲労)
4. 熱ストレスで加速する際の注意事項
   1. チャンバでの高温通電結果解釈の間違い
   2. 熱サイクル試験のストレスの種類と選び方
   3. 熱加速で知っておかねばならない閾値例
   4. 回数加速で起こる失効故障メカニズム
   5. 鉛フリーはんだでの失効故障メカニズム
   6. 失効故障メカニズムをカバーする方法
5. ポイントを押さえよう間違いの多い湿気ストレス加速試験
   1. 湿気が絡む故障メカニズムの種類
   2. 湿度加速と自然環境湿気加速の使い分け
   3. ポイント1 : 水の三態と体積変化
   4. ポイント2 : 相対湿度/絶対湿度/水蒸気圧の関係
   5. ポイント3 : 85°C85%の持つ特別な意味とは
   6. ポイント4 : 結露は露点だけでない 三要因ある
   7. ポイント5 : 水が溜まる呼吸作用
   8. 湿度加速試験結果が温度加速試験結果に化けているので注意
   9. 半導体の85°C85%条件は何を加速しているのか
   10. 吸湿加速と透湿加速の違い
   11. 半導体の耐湿寿命加速のアレニウスモデルは勘違い
   12. 高温高湿試験が加速試験か単なる耐力試験かの見分け方
6. 加速を左右するストレスと故障メカニズム進展の関係
   1. 増加型加速タイプ
   2. 最適値型加速タイプ
   3. 相反型になるタイプ
7. 加速のポイント : 律速過程/同時ストレス/順次ストレス
   1. 試験計画に必要なストレスの種類と加え方/組合せ方
   2. 故障メカニズムから考える加速のポイント
   3. ストレスを大きくする加速は律速過程を速めること
   4. 同時ストレス加速と注意事項
   5. 目的の故障を起こり易くする順次ストレス加速
   6. 順次ストレス加速で温度/湿度/振動の加える順序は?
   7. 同時ストレス加速か順次ストレス加速か?
8. ストレス-ストレングス関係の工夫による加速方法
   1. 小さいストレスをカットする
   2. ストレングスを弱くする
   3. ある程度劣化させてから試験をする
   4. 劣化要因を明確にして顕在化する
   5. 故障判定を厳しく設定する (特性値寿命の場合)
   6. 故障判定を兆候に設定する (機能寿命の場合)
   7. 要素で試験をする