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MI、シミュレーションを用いた接着・接合部の界面評価

MI、シミュレーションを用いた接着・接合部の界面評価

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開催日

  • 2026年7月29日(水) 10時00分 ～ 15時15分

受講対象者

  • 接着界面の理論研究に関心のある研究者や技術者
  • 業務に活かすため、接着界面の理論解析の知見を得たい方
  • 接着界面の理論的解析において課題を抱えている方

プログラム

第1部 分子シミュレーションとMIを活用した異種材料の接着強度向上

(2026年7月29日 10:00〜11:30)

  1. 技術潮流
  2. マテリアルズインフォマティクスの概要
    1. マテリアルズインフォマティクスよる最適設計とは
    2. 最適 設計の流れ
    3. 適用事例の概要
  3. 材料設計効率化の課題とアプローチ
    1. パラメータサーベイにおける課題
    2. 課題へのアプローチと分子シミュレーション
  4. マテリアルズインフォマティクスによる設計事例
    1. 樹脂との密着性を向上させる金属の設計
    2. はんだの破断伸びを向上させる添加元素の選定
    3. 環境・生体に適合する材料の界面密着強度を向上させる設計
    4. 薄膜配線の信頼性を高める材料設計の事例
  5. まとめ
    • 質疑応答

第2部 第一原理計算による接着界面の理論解析

(2026年7月29日 12:30〜14:00)

  1. 接着界面の理論研究の歴史
    1. 接着技術の基礎概念と産業応用の概要
    2. 金属およびセラミックス表面における接着の理論研究の発展
    3. 金属/ポリマー界面接着に関する理論的研究の変遷
  2. エポキシ樹脂とアルミナ表面の接着界面の理論的研究
    1. エポキシ樹脂分子モデルの構築手法
    2. アルミナ表面モデルの構築と表面状態の考慮
    3. 接着力および界面安定性のシミュレーション
    4. 官能基および表面水酸基密度が接着特性に及ぼす影響
  3. エポキシ樹脂と窒化ホウ素表面との接着界面の理論研究
    1. 窒化ホウ素表面構造のモデル化
    2. 分子間相互作用 (分子間力) の寄与評価
    3. エポキシ樹脂モデルの構築と界面構造解析
    4. 接着界面破壊挙動のシミュレーション
  4. エポキシ樹脂と金属表面との接着界面の理論的研究
    1. エレクトロニクス分野における金属接着の特徴と課題
    2. 硬化剤が接着界面特性に及ぼす影響
    3. 金属表面における電子状態・軌道相互作用の解析
    4. 表面における配位結合 (共有結合) の定量的評価
    5. 第一原理分子動力学シミュレーションによる界面解析
  5. 接着剤樹脂とその他の金属表面との接着界面の理論的研究
    1. 硬化剤を含むエポキシ樹脂モデルの構築
    2. 銅表面のモデル化および接着界面のシミュレーション
    3. 酸化クロム表面のモデル化 および接着界面のシミュレーション
  6. その他最近の話題および今後の展望
    1. 凝集破壊過程の分子論的理解
    2. 今後の研究展開
    • 質疑応答

第3部 数理統計および画像解析手法を活用した接着材料解析

(2026年7月29日 14:15〜15:15)

　接着材料に対するマテリアルズ・インフォマティクスについて、基礎から応用まで、解析手法とその具体例を挙げながら紹介する。特に、エポキシ系の配合最適化や機械学習を用いた疲労寿命予測などの最近の事例を取り上げる。

  1. マテリアルズ・インフォマティクスの基礎
    1. マテリアルズ・インフォマティクスの考え方
  2. 接着材料のMIの流れ
    1. 機械学習モデル構築
    2. モデルのチューニング
    3. 逆解析
    4. 事例1. エポキシ系の配合最適化
    5. 事例2. 変数間の相関を利用した予測精度向上手法
  3. 疲労寿命予測と異常検知
    1. 疲労寿命基準式
    2. 初期サイクルの物性値を用いた疲労寿命予測
    3. 物性値の時間変化率を用いた疲労寿命予測
    4. k近傍法を用いた疲労破壊の兆候検知
    5. LSTM (Long Short-Term Memory) を用いた疲労破壊の兆候検知
  4. 最近の進展
    1. SMRM (Sparse Multivariate Regression with Missing data) アルゴリズム
    2. ソフトウェアパッケージ開発
    3. クラウド版ソフトウェアパッケージ
    • 質疑応答
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講師

  • 岩崎 富生 氏
    株式会社 日立製作所 研究開発グループ 生産・モノづくりイノベーションセンタ 材料プロセス研究部
    主管研究員
  • 辻 雄太 氏
    九州大学 大学院 総合理工学研究院
    准教授
  • 谷口 茂 氏
    日本大学 生産工学部 数理情報工学科
    専任講師
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主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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