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AI/MLデータセンターの最新技術トレンド

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～直流給電、SST、水冷、蓄電、エネルギーグリッド連携～
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開催日

  • 2026年3月4日(水) 13時00分 ～ 15時00分

プログラム

　2024年10月にOCP (Open Compute Project) Global Summit 2024 にて、Google、Microsoft、metaが生成AI/MLデータセンターは「水冷+直流給電 (±400Vdc) 」に転換することが発表されました。また、Nvidiaは800VdcのMGXラックを導入することを発表しました。つまり、世界中のビックテックが直流データセンターの開発をスタートして、2027年に完成、2028年から社会実装する方針を打ち出しましたことになります。
　一方、現在は交流のデータセンターであり、日本のデータセンターはコロケーション事業 (不動産業) のため、レガシーな仕組みのままです。そのため、日本のデータセンター事業者は時代遅れとなり、外資系のデータセンターばかりが増えることによりデジタル赤字が益々増える一方です。
　世界では、これまで投資案件であったデータセンターから、エネルギーグリッドとの連携へと進めることが重要になってきています。海外ではEPRIがDCflexイニシアティブを立ち上げ、日本国内では「ワットビット連携」が始まりました。
　再生可能エネルギーの太陽光発電+蓄電池、EVチャージャーに使用される遮断技術は400Vdc〜1500Vdc、SiCやGaNによるパワー半導体技術の進歩によって実現、交流グリッドと直流グリッド間の双方向電源では、世界中でSolid State Transformer (SST) の開発合戦が開始しています。
　本セミナーでは、2012年に直流によるデータセンターを北海道のさくらインターネットに世界初導入した直流給電の専門家である講師が、2025年に行われたOCP APAC Summit2025、OCP Global Summit 2025に参加して最新動向トレンドを把握、AI/MLデータセンターについて、世界の最新技術トレンドと、その中で要求される給電システム、SST、機器構成、電源、照明機器、冷却と蓄電池等の技術動向をわかりやすく解説します。

  1. 直流安全技術
    1. はじめに (自己紹介)
    2. 直流給電の動画 (アーク抑止・感電対策の基本動作)
    3. アーク抑止、感電対策の原理説明補足、その他の直流安全技術
    4. パワー半導体が直流を普及させる
    5. 再生可能エネルギー・モビリティ、そしてIT (データセンター) が共通の高電圧直流給電
  2. データセンター電源事情と直流データセンター
    1. データセンターの電源構成 (従来の一般的な交流方式)
    2. 直流データセンターの実績について (事例:さくら石狩IDC)
    3. なぜ、直流は普及しなかったのか? そして、なぜ、今が直流データセンターなのか?
  3. ビックテック各社、AI/ML直流給電スタート!
    1. OCP (Open Compute Project) とは?
    2. Google・Microsoft・META・NVIDIAが「±400dc・800Vdc」と「水冷」の開発開始
    3. OCP APAC Summit 2025 と OCP GLOBAL Summit 2025 の発表状況
  4. 電力グリッドと連携するデータセンターの未来
    1. データセンターの蓄電池について
    2. エネルギーグリッドと連携するデータセンターの未来
    3. SST (Solid State Transformer) が電力グリッドと連携する?
  5. 質疑応答
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講師

  • 村 文夫 氏
    DC Power Vil. 株式会社
    代表取締役
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主催

S&T出版 株式会社
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 32,000円 (税別) / 35,200円 (税込)
複数名
: 16,000円 (税別) / 17,600円 (税込)

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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 56,000円(税別) / 61,600円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 70,000円(税別) / 77,000円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 96,000円(税別) / 105,600円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 128,000円(税別) / 140,800円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 160,000円(税別) / 176,000円(税込)

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  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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開始日時 会場 開催方法
2026/7/30 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/7/31 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
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