技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年1月29日〜2月12日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年2月10日まで承ります。
本セミナーでは、半導体封止およびエポキシ樹脂の基礎から解説し、半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性、硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性、半導体封止材用硬化剤とその特性、硬化物の特性評価法と特性解析例について詳解いたします。
半導体封止材等、エポキシ樹脂を使用するメーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基本知識から最新技術動向までを総合的に詳しく解説いたします。
半導体封止材用エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型のフィラー充填量に影響を及ぼす溶融粘度、アルミ配線腐食性に影響を及ぼす不純物塩素イオン濃度などの樹脂特性、信頼性に影響する線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、はんだ耐熱性に影響する吸水率などの硬化物特性に関する知識、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型のLED封止材用として必要な耐熱変色性などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
半導体封止材用硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂の溶融粘度などの樹脂特性、線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
半導体封止材用硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン (TPP) 、3級アミン (HD) およびイミダゾール (HDI) を用いた硬化物の信頼性に影響を及ぼすTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に関する知識が得られる。
半導体封止材用改質剤として、スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン – インデン樹脂を配合した硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローに関する知識が得られる。
その他、分析法として、エポキシ樹脂中の全塩素濃度や加水分解性塩素濃度の分析方法に関する知識、フィラーの高充填によるV – 0難燃性付与の方法に関する知識、DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定に関する知識、TMAによる線膨張係数・Tg、TG – DTAによる加熱重量減少率の測定に関する知識、DMAによるTg・架橋密度の測定に関する知識、曲げ試験による弾性率・破断強度・破断伸度の測定に関する知識、破壊靭性試験からのK1C値の各測定に関する知識が習得できる。
さらに、半導体封止材分野の最新技術動向として、SiC系パワー半導体モジュール封止材用の高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール絶縁シート用の高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/18 | ポリマー材料の難燃化技術の基礎と配合設計・配合事例、難燃剤の規制等の動向 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 | オンライン | |
| 2026/9/24 | エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/9/24 | ポリオレフィン系エラストマーとポリプロピレンのブレンド・改質技術 | オンライン | |
| 2026/9/24 | シランカップリング剤の反応、処理層、表面被覆状態、効果の解析 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 電子部品・材料の故障解析技術 | オンライン | |
| 2026/9/25 | 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 | オンライン | |
| 2026/9/28 | ポリマーへのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/9/28 | 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 | オンライン | |
| 2026/9/28 | プラスチック成形品の残留応力の発生メカニズムと解放メカニズム | オンライン | |
| 2026/9/28 | 超分子架橋による機能高分子材料 | オンライン | |
| 2026/9/28 | 高分子材料のアニール処理を正しく理解する | オンライン | |
| 2026/9/28 | 人工皮革・合成皮革の基礎知識 | オンライン | |
| 2026/9/29 | アクリレートモノマー・オリゴマーの種類、特徴、重合と新しい分子設計の考え方 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 超分子架橋による機能高分子材料 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 高分子技術者のためのレオロジー (入門と実践活用) | オンライン | |
| 2026/9/29 | バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/29 | フィルム成形・製造の基礎と実際、トラブル対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/7/31 | プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術 |
| 2017/7/31 | 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集 |
| 2017/6/19 | ゴム・エラストマー分析の基礎と応用 |
| 2017/2/27 | プラスチックの破損・破壊メカニズムと耐衝撃性向上技術 |
| 2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
| 2016/8/31 | ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と物性制御ノウハウ |
| 2016/3/31 | エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方 |
| 2015/7/31 | 最新フィラー全集 |
| 2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
| 2014/11/30 | 繊維強化プラスチック(FRP)〔2015年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/8/28 | 高分子の劣化・変色メカニズムとその対策および評価方法 |
| 2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/9/2 | 機能性エラストマー市場の徹底分析 |
| 2013/5/20 | ドラッグデリバリーシステム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |