技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年11月11日〜21日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年11月11日まで承ります。
本セミナーでは、三次元積層チップのテストに用いられるテスト技術やテスト容易化設計技術について解説いたします。
微細化に加えて新たな高集積化技術として複数ICチップを重ねて実装する三次元積層チップが注目されている。三次元積層チップの製造では従来のICチップ単体のテストに加えて、接続に用いるシリコン貫通ビア (TSV) のテストや積層チップ間の接続テストなど複雑なテスト工程が必要となる。また、テストの高信頼化・効率化のためのテスト容易化設計が必須である。
本講座では、三次元積層チップのテストに用いられるテスト技術やテスト容易化設計技術について解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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発行年月 | |
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