技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、SiCとSiO2の界面で生じる諸現象を、SiCの酸化反応や窒化反応だけでなく、様々な表面反応に着目して解説し、各種の界面形成プロセスの効果やその課題について理解を深めます。
SiCパワーMOSFETの性能を最も大きく左右する技術の1つは、ゲート絶縁膜となるSiO2とSiCチャネルとの界面形成技術である。SiO2の形成に伴うSiCとSiO2の界面反応に加え、界面形成後の界面修飾がゲートスタックの性能を決定する。
本講座では、SiCとSiO2の界面で生じる諸現象を、SiCの酸化反応や窒化反応だけでなく、様々な表面反応に着目して解説し、各種の界面形成プロセスの効果やその課題について理解を深めます。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/19 | 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/3/23 | 高温・高電界下における絶縁特性とその評価方法 | オンライン | |
| 2026/3/24 | チップレット実装における接合技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/25 | SiC半導体における表面形態制御とメカニズム | オンライン | |
| 2026/3/26 | SiC半導体における表面形態制御とメカニズム | オンライン | |
| 2026/3/26 | 二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開 | オンライン | |
| 2026/3/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/27 | パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/27 | 高温/直流高電界下における高分子絶縁材料の特性と評価法 | オンライン | |
| 2026/3/27 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/3/30 | プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 | オンライン | |
| 2026/3/30 | 高温/直流高電界下における高分子絶縁材料の特性と評価法 | オンライン | |
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| 2026/4/3 | 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/10 | 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/21 | 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2008/4/24 | ポリイミドの高機能化と応用技術 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |