技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年8月8日〜18日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年8月8日まで承ります。
本セミナーでは、半導体薄膜の結晶成長に関する基本原理から、主に講演者の開発してきた先端技術、さらにAIによるプロセス最適化とデバイス応用まで、幅広い内容を解説いたします。
本講座では、半導体薄膜の結晶成長に関する基本原理から、主に講演者の開発してきた先端技術、さらにAIによるプロセス最適化とデバイス応用まで、幅広い内容を解説いたします。従来技術の進化と新たな応用可能性を背景に、材料の特性解析や成長制御の革新的手法を学び、産業界における実践的な技術習得を目指します。参加者の皆様には、理論と実務の両面から技術の核心に迫り、次世代半導体デバイスの開発や新規応用への展望を広げる貴重な知見を提供することを狙いとしています。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/24 | 基礎から学ぶポリイミドの高性能化・機能化設計 | オンライン | |
2025/9/25 | 押出・延伸・冷却による構造制御と可視化・解析による機能発現の最適化 | オンライン | |
2025/9/25 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2025/9/25 | バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向 | オンライン | |
2025/9/25 | 粉末X線回折を用いた結晶分析 | オンライン | |
2025/9/25 | 結晶多型の考え方、多型の制御方法、その分析評価について | オンライン | |
2025/9/25 | AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題 | オンライン | |
2025/9/26 | はんだ実装技術とその周辺技術のおさえどころならびにその主要な故障・対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/9/26 | 粉末X線回折を用いた結晶分析 | オンライン | |
2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
2025/9/26 | 基礎から学ぶポリイミドの高性能化・機能化設計 | オンライン | |
2025/9/29 | バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向 | オンライン | |
2025/9/29 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2025/9/29 | 次世代放熱材料の開発動向と技術課題 | オンライン | |
2025/9/29 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
2025/9/30 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2025/10/6 | AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題 | オンライン | |
2025/10/6 | GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 | オンライン | |
2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/9 | 電子デバイス製造における真空および薄膜形成技術の基礎と応用 | オンライン |
発行年月 | |
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1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1986/4/1 | 最新薄膜作製・加工・評価技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |