各種エポキシ樹脂・硬化剤・促進剤の特徴と新技術を知り、貴社の課題解決へ
プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術
~プリント基板用エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤 / 硬化物の特性評価法・特性解析法 / リジッド基板用、フレキシブル基板 (FPC) 用、半導体パッケージ基板用での新技術~
オンライン 開催
- ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
- アーカイブ配信の視聴期間は、2025年6月28日〜7月4日を予定しております。
- ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。
概要
本セミナーでは、プリント基板およびプリント基板用材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者、大学・公的研究機関の研究者の方を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。
開催日
-
2025年6月27日(金) 10時30分
~
16時30分
修得知識
- プリント基板の基礎
- プリント基板の種類・構造・製造工程
- エポキシ樹脂の使用箇所
- エポキシ樹脂に求められる機能
- プリント基板用エポキシ樹脂の種類と特徴
- エポキシ樹脂の製造法、エポキシ当量、粘度、軟化点などの基本特性に関する知識
- プリント基板用エポキシ樹脂に館する知識
- 汎用の臭素含有型難燃性エポキシ樹脂
- 高Tgのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
- ハロゲンフリー難燃性のリン含有型エポキシ樹脂
- 低線膨張係数のナフトール型エポキシ樹脂
- 低誘電性のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
- 半導体パッケージ基板 (セミアディティブ法ビルドアップ型) 製造用の接着フィルムに用いられるフェノキシ樹脂など
- プリント基板用硬化剤の種類と特徴
- 一般的に用いられるジシアンジアミドの基本特性
- 低吸水率化に用いられるフェノールノボラックおよび酸無水物の特性に関する知識
- プリント基板等用硬化促進剤の種類と特性
- 3級アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィンの特性に関する知識
- 硬化物の特性評価法と特性解析法
- DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定・解析
- TMAによる線膨張係数・Tgの測定・解析
- TG-DTAによる加熱重量減少率の測定・解析
- 動的粘弾性 (DMA) によるTg、架橋密度の測定・解析
- 曲げ試験による力学特性 (弾性率、破断強度、内部応力、破断伸度) の測定・解析
- 破壊靭性試験によるK1C値の測定・解析
- 電気特性 (表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接) の測定・解析
- リジット基板用での新技術
- 嵩高い分子構造を有する低誘電性エポキシ樹脂に関する知識
- 新規活性エステル型低誘電性硬化剤についての知識
- フレキシブル基板 (FPC) 用での新技術
- リン含有フェノキシ樹脂を配合したハロゲンフリー難燃&高信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物
- 半導体パッケージ基板用での新技術
- セミアディティブ法ビルドアップ型の半導体パッケージ基板製造に用いられる接着フィルム用エポキシ樹脂組成物
プログラム
本セミナーでは、プリント基板およびプリント基板用材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者、大学・公的研究機関の研究者の方を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。
- プリント基板の概要
- リジッド基板
- フレキシブル基板
- 半導体パッケージ基板
- 市場動向
- エポキシ樹脂の概要
- プリント基板用エポキシ樹脂の種類と特徴
- ビスフェノールA型エポキシ樹脂
- 臭素含有型エポキシ樹脂
- リン含有型エポキシ樹脂
- クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
- テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
- ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
- ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
- ナフトール型エポキシ樹脂
- フェノキシ樹脂
- プリント基板用硬化剤の種類と特徴
- ジシアンジアミド
- フェノール樹脂系
- ナフトール樹脂系
- PN、Ph-Ar、1-NAR、2-NARを用いた硬化物の特性比較
- プリント基板用硬化促進剤の種類と特性
- 3級アミン類
- イミダゾール類
- トリフェニルホスフィン
- 硬化物の特性評価法および特性解析法
- 熱分析
- 動的粘弾性 (DMA)
- 力学特性
- 曲げ試験
- 引張試験
- 硬化収縮率と内部応力
- 破壊靭性 (K1C)
- 電気特性
- リジッド基板用での新技術
- 低誘電性新規エポキシ樹脂
- 低誘電性新規活性エステル型硬化剤
- フレキシブル基板 (FPC) 用での新技術
- ハロゲンフリー難燃&高信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物
- 半導体パッケージ基板用での新技術
- セミアディティブ法ビルドアップ型半導体パッケージ基板製造用接着フィルム向けエポキシ樹脂組成物
- まとめ
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
お問い合わせ
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)
受講料
1名様
:
38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
複数名
:
25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
- 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
- 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。