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半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤と分析・特性評価法および技術動向

半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤と分析・特性評価法および技術動向

～各副資剤、硬化物の特性評価法、配合改質、パワー半導体用途での技術動向～
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概要

本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で著者らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。

開催日

  • 2025年3月13日(木) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • エポキシ樹脂の種類と特徴
    • グリシジルエーテル型 (ビスフェノールA型、ノボラックフェノール型など) 、グリシジルアミン型などエポキシ樹脂の種類と特徴に関する知識、およびエポキシ樹脂の分析法に関する知識が習得できる。
  • 硬化剤の種類と特徴
    • 活性水素化合物 (ポリアミン、ノボラックフェノールなど) 、酸無水物など硬化物の種類と特徴に関する知識および硬化剤の分析法に関する知識が習得できる。
  • 硬化物の構造と特性
    • 硬化物の特性評価法、硬化物の架橋密度と力学特性、耐熱性の関係、硬化 物の骨格構造と力学特性、耐熱性、電気特性の関係に関する各知識を習得できる。
  • エポキシ樹脂の変性・配合改質
    • エポキシ樹脂のゴム変性、エンジニアリングプラスチック配合改質、フィラー配合改質による強靭化とその機構に関する各知識が習得できる。
  • エレクトロニクス用途の技術動向
    • 高速伝送通信用プリント基板用低誘電性エポキシ樹脂および硬化剤、SiC系パワー半導体モジュール封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用高熱伝導性エポキシ樹脂に関する各知識が習得できる。

プログラム

　半導体封止材等、エポキシ樹脂を使用するメーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基本知識から最新技術動向までを総合的に詳しく解説いたします。

  1. 半導体封止材の概要
    1. 原材料
    2. 製造法
    3. 使用法
    4. 最新ニーズ
  2. 半導体封止材用エポキシ樹脂
    1. 主なエポキシ樹脂の種類と特徴
      1. グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
        • ビスフェノールA型
        • クレゾールノボラック型
        • テトラメチルビフェニル型
        • ビフェニルアラルキル型
        • ナフタレン型
        • ジシクロペンタジエン型
      2. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
        • ジアミノジフェニルメタン型
        • アミノフェノール型
      3. グリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
        • トリグリシジルイソシアヌレート型
      4. リン含有型エポキシ樹脂
        • リン含有フェノールノボラック型
      5. 酸化型エポキシ樹脂
        • 脂環式
      6. フェノキシ樹脂
        • ビスフェノールA型
    2. 半導体封止材用エポキシ樹脂の特性比較
      1. クレゾールノボラック型
      2. テトラメチルビフェニル型
      3. ビフェニルアラルキル型
      4. ナフタレン型
      5. トリグリシジルイソシアヌレート型
      6. 脂環式
  3. 半導体封止材用硬化剤
    1. 主な硬化剤の種類と特徴
      1. 活性水素化合物
        • ポリアミン
        • 変性ポリアミン
        • ジシアンジアミド
        • フェノール系樹脂
      2. 酸無水物
        • メチルテトラヒドロ無水フタル酸
        • メチルヘキサヒドロ無水フタル酸
        • ヘキサヒドロ無水フタル酸
    2. 半導体封止材用硬化剤の特性比較
      1. フェノールノボラック
      2. フェノールアラルキル
      3. ビフェニルアラルキル
      4. ナフトールアラルキル
  4. 半導体封止材用硬化促進剤
    1. 主な硬化促進剤の種類と特徴
      1. 3級アミン類
        • DBU
        • HDM
      2. イミダゾール類
  5. E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
    1. 有機ホスフィン系
      • トリフェニルホスフィン
    1. 半導体封止材用硬化促進剤の特性
      • トリフェニルホスフィン
  6. 半導体封止材用改質剤
    1. スチレン系樹脂とインデン系樹脂の改質剤特性比較
    2. ケマロン-インデン樹脂の改質剤特性
  7. フィラーの高充填によるV-0難燃性付与
  8. 分析法
    1. エポキシ樹脂の分析
      1. エポキシ当量
      2. 塩素濃度
    2. 硬化剤の分析
      • 水酸基当量
  9. 硬化物の特性評価法と得られる特性値
    1. 熱分析
      1. DSC:硬化開始温度・硬化発熱量・Tg
      2. TMA:線膨張係数・Tg
      3. TG-DTA:加熱重量減少曲線とTd1、Td5、Td10
    2. 動的粘弾性
      1. 温度分散E’およびtanδ:Tg、架橋密度、相溶性
    3. 力学特性
      1. 曲げ試験:弾性率、破断強度、破断歪
      2. 破壊靭性試験:破壊靭性値 (K1C)
    4. 電気特性
      • 表面抵抗・体積抵抗
      • 誘電率・誘電正接
  10. パワー半導体用途での技術動向
    1. SiC系パワー半導体モジュール封止材用途
      • 高耐熱劣化性エポキシ樹脂
    2. 同モジュール絶縁シート用途
      • 高熱伝導性エポキシ樹脂
  11. まとめ
    • 質疑応答
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講師

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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 36,200円 (税別) / 39,820円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

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  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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