技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、光導波路の (感光性樹脂) 材料設計、その微細加工方法について国内企業における従来材料を例に挙げて解説いたします。
プリント配線板の作製プロセスが流用できる光導波路の光インターコネクト及び光回路部品への応用は、古くから検討が行われてきている。しかし、従来の電気基板、配線におけるプロセス及び材料技術の向上により、これまで本格的な光化の市場は開かれてこなかった。このような背景から、これまで多くの国内光導波路メーカーが開発検討を止めていった経緯があるものの、近年、再度需要が高まりつつあるように感じられる。
そこで本講演では、光導波路に要求される各種特性に対して試みられてきた材料設計、及び、その微細加工方法について、国内企業における従来材料を例に挙げつつ紹介する。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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| 2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
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