技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2025年2月3日〜17日を予定しております。
お申し込みは2025年2月14日まで承ります。
本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で著者らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。
半導体封止材等、エポキシ樹脂を使用するメーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基本知識から最新技術動向までを総合的に詳しく解説いたします。
半導体封止材用エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型のフィラー充填量に影響を及ぼす溶融粘度、アルミ配線腐食性に影響を及ぼす不純物塩素イオン濃度などの樹脂特性、信頼性に影響する線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、はんだ耐熱性に影響する吸水率などの硬化物特性に関する知識、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型のLED封止材用として必要な耐熱変色性などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
半導体封止材用硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂の溶融粘度などの樹脂特性、線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
半導体封止材用硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン (TPP) 、3級アミン (HD) およびイミダゾール (HDI) を用いた硬化物の信頼性に影響を及ぼすTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に関する知識が得られる。
半導体封止材用改質剤として、スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン – インデン樹脂を配合した硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローに関する知識が得られる。
その他、分析法として、エポキシ樹脂中の全塩素濃度や加水分解性塩素濃度の分析方法に関する知識、フィラーの高充填によるV – 0難燃性付与の方法に関する知識、DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定に関する知識、TMAによる線膨張係数・Tg、TG – DTAによる加熱重量減少率の測定に関する知識、DMAによるTg・架橋密度の測定に関する知識、曲げ試験による弾性率・破断強度・破断伸度の測定に関する知識、破壊靭性試験からのK1C値の各測定に関する知識が習得できる。
さらに、半導体封止材分野の最新技術動向として、SiC系パワー半導体モジュール封止材用の高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール絶縁シート用の高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/10/9 | 高分子結晶化のメカニズムとその解析 | オンライン | |
| 2025/10/9 | 再生プラスチックの溶融粘度特性とその制御、測定・評価 | オンライン | |
| 2025/10/9 | 高分子・ポリマー材料の合成、重合反応の基礎とそのプロセス及び工業化・実用化の総合知識 | オンライン | |
| 2025/10/10 | EUVリソグラフィの技術動向とレジスト材料の開発 | オンライン | |
| 2025/10/14 | UV硬化の基礎と硬化不良対策および影部の硬化 | 東京都 | 会場 |
| 2025/10/14 | レオロジーを特許・権利化するための基礎科学、測定技術、知財戦略 | オンライン | |
| 2025/10/15 | フィラーの分散・充填技術およびナノコンポジットの研究開発動向 | オンライン | |
| 2025/10/15 | 分子動力学 (MD) 法の基本原理・具体的な技法から高分子材料開発への応用 | オンライン | |
| 2025/10/15 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
| 2025/10/16 | 分子動力学 (MD) 法の基本原理・具体的な技法から高分子材料開発への応用 | オンライン | |
| 2025/10/16 | インフォマティクスと近赤外光による高分子材料の劣化予測 | オンライン | |
| 2025/10/16 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
| 2025/10/16 | 「パワー半導体」市場の最新動向と方向性 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/10/17 | 高分子延伸による配向・結晶化制御 | 東京都 | 会場 |
| 2025/10/17 | ポリウレタンの基礎知識と応用技術および高機能化 | オンライン | |
| 2025/10/17 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
| 2025/10/20 | フィラー/樹脂分散における分散状態の測定評価、その応用 | オンライン | |
| 2025/10/20 | 高分子の溶解技術と溶媒選定、相溶性予測 | オンライン | |
| 2025/10/20 | ポリウレタンの基礎知識と応用技術および高機能化 | オンライン | |
| 2025/10/20 | 高分子・樹脂材料のための画像解析入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2023/3/31 | バイオマス材料の開発と応用 |
| 2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
| 2023/1/6 | バイオプラスチックの高機能化 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/10/5 | 世界のプラスチックリサイクル 最新業界レポート |
| 2022/8/31 | ポリイミドの高機能設計と応用技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/5/31 | 樹脂/フィラー複合材料の界面制御と評価 |
| 2022/5/31 | 自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発 |
| 2022/5/30 | 世界のバイオプラスチック・微生物ポリマー 最新業界レポート |
| 2021/12/24 | 動的粘弾性測定とそのデータ解釈事例 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/7/30 | 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用 |
| 2021/7/28 | プラスチックリサイクル |
| 2021/6/29 | UV硬化樹脂の開発動向と応用展開 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |