技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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〜プロセス・材料の側面から〜
(2025年1月10日 10:00〜11:30)
(2025年1月10日 12:10〜13:40)
近年のIoTやAI、自動運転、更には5G、Beyond 5Gといった情報通信システムの普及により、高度情報処理の進展が加速、半導体デバイスでは高機能/高性能化のため、高集積/高密度化が進んでいる。それらの実現に向けて2.5D実装、Chipletなど、さまざまな実装技術の提案が進んでいるが、これらの実装形態の実現にはサブストレートがその機能を十分に発揮する必要がある。
一方、複雑化する実装方式、大型化するサブストレートが必要となることにより、実装工程中でのそりの顕在化、さらには実装歩留の低下など、多くの課題に直面している。レゾナックでは、こうした大型サブストレートでの課題を解決するため、これら先端パッケージ基板向けに低熱膨張積層材料をラインナップしている。
本講演では、こうした低熱膨張積層材料の最新の開発状況と関連する高機能積層板の特性、開発の方向性について紹介する。
(2025年1月10日 13:50〜15:20)
本講演では半導体チップ下にアンダーフィルさせる際、従来と異なる複数チップが搭載されたパッケージ基板や電極密度が異なるチップにおいて、塗布条件による気泡の残存や隣接するチップへの浸透などによる問題が発生する可能性がある。その最適塗布条件を事前に確認するツールとして浸透性シミュレーションを用いそれぞれのリスクを事前に検証した結果を紹介する。
更なる狭ピッチ部品への適応に関しても、粒子法を用いたシミュレーションにより流動状態を予想し最適粒子サイズの選定に有効であることが確認された。その結果も紹介する。
(2025年1月10日 15:30〜17:00)
IBMで提案するシリコンブリッジパッケージにおける封止技術について解説する。パッケージ構造やそのアセンブリ方法を紹介した後、シリコンブリッジとメインチップを結ぶファインピッチバンプの封止材充填方法を説明する。また、メインチップと有機基板間のキャピラリーアンダーフィルプロセスでのボイド形成の課題について、解決へのアプローチを紹介する。最後に、シリコンブリッジパッケージの最新動向とその展望を述べる。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/12/10 | 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 | オンライン | |
| 2024/12/10 | これから訪れる本格的な生成AIブームとその羅針盤 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/12/11 | 低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法 | オンライン | |
| 2024/12/11 | シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2024/12/16 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
| 2024/12/16 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2024/12/17 | ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向 | オンライン | |
| 2024/12/18 | 大気圧プラズマを用いたSi系機能薄膜の低温・高能率形成技術 | オンライン | |
| 2024/12/18 | 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 | オンライン | |
| 2024/12/19 | パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/15 | SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 | オンライン | |
| 2025/1/17 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2025/1/28 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2025/2/20 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
| 2025/3/5 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |