技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

城野 啓太

所属

株式会社レゾナック
エレクトロニクス事業本部
開発センター
積層材料開発部
新規大型パッケージ材チーム

役職

チームリーダー

講演したセミナー

会場 開催方法
2025/1/10 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 オンライン