技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

丹羽 正昭

所属

東京大学大学院工学系研究科附属 システムデザイン研究センター (d.lab)

役職

上席研究員

学位

Ph.D

講演したセミナー

会場 開催方法
2025/1/10 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 オンライン