技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。
信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
5GそしてBeyond 5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。
講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/20 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/1/20 | 高分子延伸による配向・結晶化制御 | 東京都 | 会場 |
| 2026/1/21 | シリコンスラッジの回収と表面処理、応用 | オンライン | |
| 2026/1/21 | ポリウレタン樹脂原料の基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/21 | 高分子の架橋メカニズムと特徴 | オンライン | |
| 2026/1/22 | ポリビニルアルコール (PVA) の構造と物性およびその応用展開 | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 自動車リサイクルの課題、展望と樹脂リサイクル技術の開発動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | プラスチック射出成形過程の可視化とソリ変形予測技術 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/23 | ポリウレタン樹脂原料の基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 易解体性材料の基礎と最新トレンドおよび接着剤・粘着剤の開発事例とポイント | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | ウレタン材料の基礎と組成・構造解析および難溶解材料の最適な分析手法 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 溶解度パラメータ (SP値・HSP値) の基礎と活用法 | オンライン | |
| 2026/1/26 | プラスチック射出成形過程の可視化とソリ変形予測技術 | オンライン | |
| 2026/1/26 | プラスチック成形品の残留の応力発生機構と解放機構 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/7/31 | プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術 |
| 2017/7/31 | 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集 |
| 2017/6/19 | ゴム・エラストマー分析の基礎と応用 |
| 2017/2/27 | プラスチックの破損・破壊メカニズムと耐衝撃性向上技術 |
| 2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
| 2016/8/31 | ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と物性制御ノウハウ |
| 2014/11/30 | 繊維強化プラスチック(FRP)〔2015年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/8/28 | 高分子の劣化・変色メカニズムとその対策および評価方法 |
| 2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/9/2 | 機能性エラストマー市場の徹底分析 |
| 2013/5/20 | ドラッグデリバリーシステム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/5/20 | ドラッグデリバリーシステム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/4/5 | 高分子の延伸による構造と配向の発現およびそれらの制御法を利用した材料開発 |
| 2013/2/28 | 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |