技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2024年11月13日 10:30〜12:30)
自動車電動化支える基幹部品であるパワー半導体デバイスにおいて、新材料SiCデバイスの普及が大いに期待されているが、現状ではシリコンデバイスが依然として主役に君臨している。これは、SiCデバイスの性能、信頼性、さらには価格が市場の要求に十分応えられていないことによる。このように新材料パワー半導体のトップランナーを走っているSiCでも、その普及には大きな困難が立ちはだかる。次々世代半導体材料であるウルトラワイドバンドキャップ半導体材料は、その性能の高さから非常に大きな期待がかかっている。
本講演では、筆者のSiCパワー半導体デバイスの研究開発の経験から、ウルトラワイドバンドギャップパワー半導体への期待ならびに今から考えておくべき課題についてわかりやすく解説する。
(2024年11月13日 13:15〜14:45)
本講座では次々世代パワーデバイスとして近年注目されているダイヤモンド半導体パワーデバイスに関して、基礎から応用、今後の展望まで幅広く解説する。
(2024年11月13日 15:00〜16:30)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
2025/2/10 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2025/2/10 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
2025/2/18 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
2025/2/20 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/3/5 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/3/7 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン |
発行年月 | |
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2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |