技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

中村 幸雄

所属

株式会社レゾナック
積層材料開発部

役職

部長

講演するセミナー

会場 開催方法
2024/11/12 先端半導体パッケージの技術トレンドと基板材料の開発動向 オンライン