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半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

~次世代の半導体パッケージと封止材のトレンドをふまえて~
オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は2024年11月13日〜19日を予定しております。
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概要

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

開催日

  • 2024年11月6日(水) 13時30分 16時30分

受講対象者

  • 半導体封止材の設計者
  • 半導体封止材を評価する技術者

修得知識

  • パワーデバイスの技術動向
  • 半導体の技術トレンド
  • 半導体封止材の設計技術
  • 半導体封止材の評価法

プログラム

 現在の開発テーマの多くは温室効果ガスの削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。温室効果ガスの削減においては再可能エネルギーの立ち上げは重要課題であるがここではパワーデバイスの高効率化が必要となりSiCやGaNの採用、それに伴う耐熱や放熱への対応がテーマとなり、また自動車の電動化においてもパワーデバイスによる省電力化やデバイスの高速通信化に対応するための封止材の低誘電化、放熱がテーマとなる。パッケージも小型化を目指してのチップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現によって封止材に対する要求も多様化してきた。本講義ではこのようなトレンドの流れとそれに対する封止材の対応について説明する事とする。

  1. 半導体封止材に対する期待
    1. CO2削減への貢献
      1. 省エネルギーへの貢献
    2. 高速通信の実現
      1. 自動運転、遠隔医療への期待
  2. パワーデバイス用封止材
    1. パワーデバイスの市場と技術動向
      1. WBG (SiC,GaN) に対する対応
    2. パワーデバイス用封止材の要求特性
      1. WBGに対応した高耐熱性樹脂
      2. 放熱対策に対応した熱伝導特性
    3. パワーデバイス用封止材の設計
      1. 高耐熱樹脂の設計
      2. 高熱伝導性樹脂の設計
  3. ICパッケージ用封止材
    1. ICパッケージの市場と技術動向
      1. チップレットと2.5Dパッケージ
      2. FO – WLPの技術動向
    2. ICパッケージ向け封止材の要求特性
    3. ICパッケージ向け封止材の設計
      1. ワイヤータイプパッケージ
      2. フリップチップタイプパッケージ
      3. ウェハーレベルパッケージ
      4. 高周波向け低誘電封止材
  4. 半導体封止材の評価法
    1. 作業性、反応性の評価
    2. 電気特性の評価
    3. 残留応力に対する評価
    4. 吸湿リフローに対する評価
    5. 不純物イオンに関する評価

講師

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)
複数名
: 18,000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

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    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

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2025/4/28 熱硬化性樹脂の基礎と応用 オンライン
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