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超精密研磨/CMPプロセス技術の理解から将来型技術に挑戦

超精密研磨/CMPプロセス技術の理解から将来型技術に挑戦

～機能性材料基板や難加工材料の超精密加工プロセス技術、CMP技術の全貌～
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年10月18日〜31日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年10月18日まで承ります。

概要

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

開催日

  • 2024年10月3日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 半導体関連の技術者
  • 研磨・研磨剤に関わる技術者
    • ディスプレイ
    • MEMS
    • ガラス基板
    • 半導体デバイス用基板
    • 各種基板
    • 酸化膜
    • 金属膜 など
  • 研磨・CMP技術を学びたい方、或いは 現在研究開発中の方
  • これから研磨・CMPとその周辺技術でビジネスチャンスを捕えようとする方
  • 加工技術・プロセス技術分野で新しいビジネスを試みたい方
  • 半導体加工分野で新しい領域のシーズを探索されている方
  • 半導体領域で横のつながり、産学連携を望む方

修得知識

  • オプトメカトロニクス・半導体分野の超精密加工プロセス技術の基礎
  • 超精密加工プロセス技術のデバイスへの応用技術
  • ウエハのボンディング (接合) の基礎
  • ウエハのボンディング (接合) の事例
  • 超精密加工技術の現状
  • 加工技術の展望

プログラム

　近年では、多機能・高性能化を目指した新しいデバイスが次々と提案され、とくに縦型に積層する三次元半導体デバイスのみならず、
LCRパッシブ、センサー、フォトニクス、パワー、電池など、全てのデバイスを1チップ化されていく三次元実装/チップレット化されていていく状況にあります。こういう状況の中で、半導体Si以外の新たな材料が使用されるようになってきました。特に、パワー/高周波デバイス用あるいはLED用としてサファイア、SiC、GaN, Diamondなどの難加工基板が脚光を浴びています。それに加えて、データセンター、基地局用にもLT, LN、GaAsなどの結晶基板の適用も要請されている。これらの多種多様な材料基板を高能率・高品質に超精密加工するためには、熟成・定着してきたベアSiウェーハをはじめ、デバイスウェーハ平坦化CMP技術などを例にして、加工技術の基礎を徹底理解しておくことが必要不可欠です。
　本セミナーでは、長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、あらゆる材料の超精密加工実現の門外不出のノウハウも含めながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説します。さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

  1. 研磨/CMPの発展経緯と加工メカニズム基礎、各種基板の加工事例から基本技術を徹底理解
    • 超精密加工プロセス技術と平坦化CMP技術の入門・基礎編
      1. 超精密研磨 (研削/ラッピング/ポリシング/CMP等) 技術の位置づけ/必要性と適用例
      2. 基本的加工促進のメカニズム概要の理解
      3. 各種機能性材料の超精密ポリシング 〜コロイダルシリカ・ポリシング/CMPを含めて〜
      4. 硬軟質二層構造パッド 〜高精度高品位化パッドの考案・試作〜
      5. ダイラタンシー現象応用スラリーとパッドの考案・試作
        • ここで登場する被加工用基板
          • Si
          • サファイア
          • GaAs
          • LT
          • 水晶
          • GGG
          • HD・光ファイバ用ガラス
          • SiC
          • 有機結晶など
  2. CMP加工メカニズム・要素技術とその課題を徹底理解
    1. デバイスウェーハの動向と平坦化CMPの必要性
    2. 平坦化CMPの基本的考え方と平坦化CMPの事例 〜パッド・スラリーそして装置〜
    3. パッドのドレッシング 〜非破壊ドレッシング/HPMJとハイブリッドin-situ HPMJ法の提案〜
    4. CMP用スラリーの設計とそのため必須のダイナミック電気化学 (d-EC) 装置の紹介
    5. Siウェーハのナノトポグラフィ問題、他
      • ここで登場する被加工用基板
        • Si
        • SiO2
        • Cu
        • W
        • Co
        • Ta
        • TaN
        • TiN
        • など
  3. 革新的高能率・高品質加工プロセス技術 SiC・GaN/Diamond基板を対象として
    • 化合物半導体の超精密加工プロセス技術の課題と将来加工技術
      1. 超難加工材料の加工技術の現状把握とその課題
      2. 将来型加工技術に向けて
        1. 加工雰囲気を制御するベルジャ型CMP装置
        2. パワーデバイス用SiC単結晶の光触媒反応アシストCMP特性
      3. 革新的加工技術へのブレークスルー (2つの考え方)
        1. 加工条件改良型ブレークスルー
          • ダイラタンシーパッドと高速高圧加工装置の考案とその加工プロセス・加工特性事例
        2. 挑戦型加工によるブレークスルー
      4. 将来型プラズマ融合CMP法の考案とその加工特性事例
        • ここで登場する加工用基板
          • サファイア
          • Si
          • SiO2
          • SiC
          • GaN
          • ダイヤモンド など
  4. 次世代シリコン (Si) 半導体の高度平坦化CMP構築のために〜
    • 総括編:今後の加工技術を捉える/半導体Siと化合物半導体の将来展望
      1. ベアシリコンウエハの超精密加工プロセスとCMP
      2. デバイスウエハのプラナリゼーション (平坦化) CMP
      3. 後工程におけるプラナリゼーションCMP
      4. 三次元実装/チップレット化に関わるCMPとボンディング技術
        • ここでの重要キーワード
          • 超精密CMP融合技術
          • 超薄片化プロセス技術
          • 大口径超精密ボンディング技術
  5. 深化するAIと“シンギュラリティ (技術的特異点) ”を見据えて
    • 次世代3次元異種混載デバイスを想定・化合物半導体基板の加工プロセスの課題
      1. 超難加工材/ SiC, GaN, Diamondの加工プロセスはどうあるべきか
      2. More Basic CMPとMore than CMP、そしてBeyond CMP技術を目指す
    • 質疑応答
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講師

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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 36,200円 (税別) / 39,820円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2024年10月18日〜31日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は印刷・送付いたします。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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