技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだ付け部の故障に至る主な原因、はんだ付け部の信頼性の考え方、各種信頼性試験方法、試験片作製、信頼性試験の時間短縮・深層学習を利用した非破壊クラック検査について、事例を交え分かりやすく解説いたします。
信頼性は「物理的,化学的要因で複合ストレスが、順列的もしくは同時に進み、劣化が製品耐力を越えた時点で故障に至る。」とされます。はんだ付け部では、「はんだクラック」「エレクトロケミカルマイグレーション (イオンマイグレーション) 」「金属間化合物層の成長」「腐食」が故障に至る主な原因になります。また、近年注目されている高電圧,高電流のパワーエレクトロニクス製品では、はんだ付け部が高温になることで、「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」等の新たな懸念も高まっています。本セミナーではこの6項目について説明し対策を考えます。「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」については、試験方法も確定しておりませんので、当社で実施している 比較的 簡易な試験片作製や試験方法も紹介します。
そして最後に、信頼性試験の時間短縮について考えてみたいと思います。特にX線CT像をAI処理し3Dクラック率 (面クラック) を指標に取り入れることで、熱衝撃試験時間を大幅に短縮する手法について詳しく述べます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |