技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、はんだ付け部の故障に至る主な原因、はんだ付け部の信頼性の考え方、各種信頼性試験方法、試験片作製、信頼性試験の時間短縮・深層学習を利用した非破壊クラック検査について、事例を交え分かりやすく解説いたします。
信頼性は「物理的,化学的要因で複合ストレスが、順列的もしくは同時に進み、劣化が製品耐力を越えた時点で故障に至る。」とされます。はんだ付け部では、「はんだクラック」「エレクトロケミカルマイグレーション (イオンマイグレーション) 」「金属間化合物層の成長」「腐食」が故障に至る主な原因になります。また、近年注目されている高電圧,高電流のパワーエレクトロニクス製品では、はんだ付け部が高温になることで、「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」等の新たな懸念も高まっています。本セミナーではこの6項目について説明し対策を考えます。「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」については、試験方法も確定しておりませんので、当社で実施している 比較的 簡易な試験片作製や試験方法も紹介します。
そして最後に、信頼性試験の時間短縮について考えてみたいと思います。特にX線CT像をAI処理し3Dクラック率 (面クラック) を指標に取り入れることで、熱衝撃試験時間を大幅に短縮する手法について詳しく述べます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/9/22 | 防水規格 (IPX) と関連規格について | オンライン | |
2025/9/24 | AIデータセンタ用放熱/冷却技術 | オンライン | |
2025/9/25 | AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題 | オンライン | |
2025/9/26 | はんだ実装技術とその周辺技術のおさえどころならびにその主要な故障・対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/9/26 | 電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ | オンライン | |
2025/9/29 | ベーパーチャンバーの高熱伝導化、設計と実装技術 | オンライン | |
2025/9/29 | 次世代放熱材料の開発動向と技術課題 | オンライン | |
2025/10/6 | AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題 | オンライン | |
2025/10/17 | 電気・電子部品の故障・事故の対策技術と未然防止のテクニック | オンライン | |
2025/10/17 | 伝熱、熱抵抗の基礎と熱計算・温度計測のポイント | オンライン | |
2025/10/22 | 製造側から見た基板要求仕様設計 | オンライン | |
2025/10/24 | 製造側から見た基板要求仕様設計 | オンライン | |
2025/10/27 | 異種材料の接着・溶着・接合の基礎と強度・寿命評価 | 東京都 | 会場 |
2025/10/28 | TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 | オンライン | |
2025/11/4 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/11/5 | 接着剤・接着接合部の耐久性/信頼性評価技術と設計への活かし方、トラブル対策 | オンライン | |
2025/11/5 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/11/13 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/11/14 | 真空技術の基本と機器運用のポイント | オンライン | |
2025/11/18 | 接着剤・接着接合部の耐久性/信頼性評価技術と設計への活かし方、トラブル対策 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |