技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2024年9月10日 10:30〜12:00)
エポキシ樹脂は、その高い絶縁性と接着性、ハンドリングの良さから長く基板材料として使われてきたが、近年の低誘電化の要求レベルは非常に高く、既存のエポキシ樹脂や従来型の開発アプローチでは到達し得ない領域になってきた。当社では、エポキシ樹脂としての利点を失わず、如何に低誘電化を実現するかに挑戦してきた。
今回はその一連の検討の中から、いくつかの低誘電エポキシ樹脂について紹介したい。また、次世代に向けたアプローチについても言及する。
(2024年9月10日 13:00〜14:30)
本講演では5G用途向けに開発した、低誘電損失 (低Df) 架橋型ポリフェニレン (PPE) 樹脂 (VS-970) の設計思想と開発内容を紹介する。VS-970はエラストマー配合系において非常に低いDf値を示すとともに、Df値は硬化物モルホロジーに大きく依存する。
一般に困難とされる架橋構造体の解析例と樹脂設計および組成設計に反映した経緯について、具体例を交えてわかりやすく解説する。
(2024年9月10日 14:40〜16:10)
本講演では、5G用途に適応した低誘電損失ポリイミドをどのように開発していくかについて、分子・材料設計の観点から、ポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化などの分子設計と特性制御および5G通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/23 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 | オンライン | |
2025/5/21 | 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/26 | 電磁界シミュレータで学ぶ高周波技術の基礎 | 東京都 | 会場 |
2025/6/2 | EMC設計入門 | オンライン | |
2025/6/18 | 基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/8/25 | EMC設計入門 | オンライン |
発行年月 | |
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1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |