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グラビア製版・印刷の基礎と応用およびトラブル対策

グラビア製版・印刷の基礎と応用およびトラブル対策

~軟包装材料 (フレキシブルパッケージ) 用途を中心に~
オンライン 開催

視聴期間は2024年6月25日〜7月2日を予定しております。
お申し込みは2024年6月28日まで承ります。

概要

本セミナーでは、製版・フィルム・インキ・印刷技術の基礎から、各要素に起因するトラブル事例と対策、後工程まで、グラビア印刷におけるトラブル解決や高品質な印刷物の製造のために、押さえておきたい基礎とポイントを詳しく解説いたします。

開催日

  • 2024年6月28日(金) 13時00分 2024年7月2日(火) 16時30分

受講対象者

  • 以下、関連する分野で研究開発・生産製造、営業に携わる方
    • 軟包装材料
    • フィルム
    • インキ・接着剤
    • 各種材料や軟包装材料を使用するメーカー
    • 商社

修得知識

  • グラビア製版・印刷の基礎知識
  • グラビア印刷で発生するトラブルの原因と対応
  • グラビア印刷で使用するフィルムやインキ・接着剤について基礎知識
  • ラミネートやスリッター・製袋などの後加工について基礎知識
  • 軟包装材料使用時の充填加工や求められる品質

プログラム

 日常生活の中で、広く使用されている軟包装材料 (フレキシブルパッケージ) は、ほとんどの物がグラビア印刷されている。軟包装材料を扱ううえで、グラビア製版・印刷の基本の理論とトラブル対策を知る必要がある。そしてグラビア印刷の技術を理解するには、グラビア製版の工程や使用するフィルム・インキ等の材料を知った上で、グラビア印刷の特徴を理解することが重要である。
 そこで本セミナーでは、グラビア印刷機械の構造、見当合せのメカニズム、ドクターブレードが品質に与える影響、色合せの基礎などを知っていただき、グラビア印刷のトラブルの事例から原因と対応についても説明する。そして、印刷後のラミネート、スリッター・製袋等の後加工の軟包装材料 (フレキシブルパッケージ) の製造工程と軟包装材料を使用するメーカーでの自動充填について分かり易く解説する。

  1. グラビア印刷とは
    1. 印刷方式の種類
    2. グラビア印刷の歴史
    3. グラビア印刷の特徴
  2. グラビア製版
    1. グラビア製版工程
    2. 画像処理
      • 軟包装材料のデザイン及び見当逃げなど
      • 画像処理装置とアプリケーションソフト
      • 青焼きやカラーカンプ等の機器
    3. シリンダー (母材) 準備
      • 材料 (アルミ、鉄)
      • 構造
      • 新管と落版 (旧落)
      • クロム剥離
    4. 銅めっき工程
      • 電解脱脂
      • ニッケルめっき
      • 銅めっき
    5. 研磨工程
      • 砥石研磨
      • ポリッシュマスター
      • バフ研磨
    6. 製版
      • レーザー焼き付け製版
      • 電子彫刻製版
    7. 校正刷り
      • 単色校正機 (GN型校正機)
      • 多色校正機 (マルチ校正機)
    8. 校正刷り検査
  3. グラビア印刷で使用されるフィルムの基礎
    1. フィルムの製造方法
    2. フィルムの種類と特性
    3. 印刷時に注意する項目
  4. グラビアインキの基礎
    1. グラビアインキの製造方法
    2. グラビアインキの種類
    3. グラビアインキの添加剤
  5. グラビア印刷技術
    1. グラビア印刷機械
    2. テンションコントロール
    3. 自動見当合せの原理
    4. ドクターブレードの種類や効果
    5. インキ循環装置
    6. 色合せの原理と実際
    7. カラーマネージメントの概要
    8. 印刷物の評価
  6. グラビア印刷のトラブルと対策
    1. 版に起因するトラブル
      • 色違い
      • 分色違い
      • クロム不良
      • その他
    2. グラビア印刷起因のトラブル
    3. インキ起因するトラブル
    4. フィルム起因するトラブル
  7. その他
    1. 各種ラミネート
      • ドライラミネート
      • 押出ラミネート
    2. 後加工
      • スリッター
      • 製袋
    3. 充填加工 自動充填機
      • 横ピロー
      • 縦ピロー
      • 製袋充填機など
    4. 軟包装材料 (フレキシブルパッケージ) に求められる品質
  8. まとめ
    • MLCC (積層セラミックコンデンサ) の用途事例
    • 今後の展望
    • 質疑応答

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年6月25日〜7月2日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

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