技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向

半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

開催日

  • 2024年5月29日(水) 10時30分16時00分

受講対象者

  • 半導体パッケージ技術に関する技術者
  • 半導体パッケージ装置、材料に関連する技術者、営業、マーケティング担当者

修得知識

  • 半導体パッケージ技術の変遷
  • 半導体パッケージ技術の要素技術
  • 半導体パッケージの形状、工程の意味と関連性
  • 半導体パッケージ開発、材料・装置開発に役立つ関連知識

プログラム

 パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例に解説する。
 パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

  1. 半導体パッケージとは
    1. パッケージに求められる機能
    2. パッケージの構造
    3. パッケージの変遷
    4. パッケージの種類
  2. パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題
    • 代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。
  3. パッケージの技術動向と課題について解説する
    1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
    2. フリップチップ ボンディング
    3. SiP(System in Package)
    4. WLP
    5. FOWLP
    6. TSV

講師

  • 池永 和夫
    サクセスインターナショナル 株式会社
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/7/4 量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用 オンライン
2025/7/7 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 オンライン
2025/7/9 半導体テスト技術の基礎と動向 オンライン
2025/7/9 半導体洗浄の技術動向と表面欠陥・汚染の低減技術 オンライン
2025/7/10 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 オンライン
2025/7/10 ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 オンライン
2025/7/11 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2025/7/15 ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 オンライン
2025/7/15 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、分析技術 オンライン
2025/7/16 フォトレジスト材料の基礎と材料設計およびその評価 オンライン
2025/7/18 チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向 オンライン
2025/7/22 パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 オンライン
2025/7/22 量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用 オンライン
2025/7/23 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 オンライン
2025/7/23 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2025/7/24 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2025/7/24 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2025/7/24 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 オンライン
2025/7/24 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 オンライン
2025/7/25 半導体製造プロセス技術 入門講座 オンライン