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フィルムへの塗工技術とプロセス最適化、トラブル対策

塗工条件を適正化できない、トラブルが減らない、そんなことでお困りの方へ

フィルムへの塗工技術とプロセス最適化、トラブル対策

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概要

本セミナーでは、塗工と乾燥の基礎から解説し、実際の乾燥条件の計算方法を紹介いたします。
また、風ムラやベナールセルなど、塗工品で発生する面状トラブルの原因と対策についても解説いたします。

開催日

  • 2024年5月29日(水) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 塗工〜乾燥工程に携わる技術者
  • フィルムメーカー、コンバーターに関連する技術者
  • 素材研究、スケールアップに携わる技術者
  • これから塗工分野に携わる方

修得知識

  • 塗工と乾燥の基礎理論
  • 塗工と乾燥におけるトラブルの原因と対策・未然防止策
  • スロットダイ、ワイヤーバー、グラビア、コンマ塗工の安定条件確立
  • 塗工設備設計と構成改善の考え方
  • Roll To Roll製造における工程クリーン化と異物対策

プログラム

　Roll To Rollによる機能性フィルムのスケールアップや製造安定化の際に、適正条件を決める考え方が分からなかったり、トラブルが中々解決できずに苦労していませんか?汎用の塗工方式としてスロットダイが活用されますが、より薄く塗るにはグラビア方式やバー方式が適しているし厚塗りにはコンマ塗工やブレード塗工が適しています。これらは「ツボ」さえ分れば誰でも自分で考えて解析と対策ができるようになります。
　このセミナーでは、現象イメージ作りを助ける演習ツールによる実演を交えながら、新製品開発や塗工製造現場で、塗工問題でお困りの方に塗工の技術の「ツボ」を紹介します。

  1. はじめに
    1. はじめに
    2. 塗工と乾燥 (量産工程と開発過程)
    3. フィルムや塗膜が利用される製品は?
    4. 製品に占めるフィルム要素
    5. フィルムの構成要素 〜厚みと層数〜
    6. 塗る 〜 溶かした液を塗る
    7. 塗れる方式を選択する
    8. 塗工方式と製品群 (経験してきたプロセス)
  2. スロットダイの塗工技術とトラブル対策
    1. スロットダイで塗れる領域
    2. 薄塗り塗工時のスジトラブル対策
    3. Ca数による最小膜厚の見積もり方
    4. 薄塗りを可能にする塗工操作条件
    5. Couette – Poiseuille流による流動の見積もり
    6. 厚塗りと薄塗りを可能にするリップ形状の選定
    7. 上リップの渦によるトラブル
    8. 厚塗り塗工を安定化する条件の確立方法
    9. 背面減圧せず塗工する方法
    10. 塗工安定化するダイヘッドの設置角度
    11. バックアップロール起因のトラブル対策
  3. ワイヤーバーの塗工技術とトラブル対策
    1. 段ムラ、ワイヤースジの原因と対策
    2. ワイヤーレスバーによる製造安定化
    3. バー真直度の適正化
    4. バー受け座の適正化
    5. 駆動部の適正化
    6. カップリングの適正化
    7. 塗工量の見積もり方法
  4. グラビア塗工技術とトラブル対策
    1. ダイレクト方式 (正転)
    2. リバース方式 (逆転)
    3. キスリバース方式 (バックアップなし)
    4. ドクターチャンパー方式 (密閉型)
    5. ダイレクト方式の液だまりの適正化
    6. ダイレクト方式の膜分断による渦トラブル
    7. スジ発生条件と対策
    8. リバースの膜転写箇所の流動
    9. リバース方式の塗布可能領域
    10. セルの過充填と部分充填
    11. ブレード後のセル残液
    12. ドクターブレード当て角と形状
    13. 端部の厚塗り対策
  5. コンマ塗工技術とトラブル対策
    1. コンマロールたわみと保温
    2. 給液方法
    3. 接合通過
    4. 間欠塗工
    5. 液ダム内の流動
    6. ダム液面と底面
    7. 液ダムの液漏れ防止フィルム
  6. 乾燥起因の面状トラブルと対策
    1. ベナールセル
      • ゆず肌
    2. ハジキ
      • メカニズム
    3. レベリングの理論
      • Orchard 式
    4. 風ムラ対策
    5. 乾燥中の発泡トラブル対策
    6. 白化現象の原因と対策
  7. Roll To Roll工程のクリーンルーム
    1. クリーン度の分類
      • ISO
      • US規格
    2. 異物のサイズと種類
      • 人由来
      • 基材
      • 設備由来
    3. クリーンルームの歴史
      • マクロから住み分けへ
    4. クリーンルームの床
      • 色と構造
    5. 最新の技術
      • 旋回流と上昇気流の組合せ
    6. フィルターの異物捕捉能力
      • HEPAとULPA
    7. 空調換気の頻度
      • 部屋サイズと風量
    8. 半導体工場との違い
      • 作業者の介入とフィルム搬送
    9. クリーン度診断
      • 有効なパラメーターとクリーン化の条件
    10. 塗工室の気流の数値解析
    • 質疑応答
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講師

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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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