技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2024年4月30日〜5月10日を予定しております。
お申し込みは2024年5月8日まで承ります。
本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
半導体パッケージは急激なスピードで進化を遂げてきた。その大きなトレンドはPCやスマートフォンがけん引した軽薄短小というニーズであった。その傾向は今後も更に加速していくだろうがそれに加えて5G時代を迎えて自動運転やIoTに対応した高速通信実現のための高周波対応として低伝送損失、放熱といった新しいニーズが出てきた。その解としていくつかの新しいパッケージが提案され、それに対応するべく半導体封止剤や成型法にも変化が出てきている。
本講義ではまずパッケージへの電気供給の役割をするパワーデバイスのトレンドについて説明した後に基本的なパッケージ構造や封止法と樹脂設計、評価法を説明し、最後に5G時代に対応するためのパッケージと封止剤の可能性について考える。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/7/10 | EVにおける車載機器の熱対策 | オンライン | |
2024/7/10 | EV用車載電源の基礎と技術動向 | オンライン | |
2024/7/10 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2024/7/11 | 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2018/4/12 | 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
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2016/11/16 | 2017年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |
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2015/11/20 | 2016年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |
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2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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