半導体デバイスは現在の科学および産業に多大な貢献をしています。また、その高機能化の進歩は極めて速く、多くの基盤技術が創生されています。その中でも、半導体基板のクリーン化技術は、製品歩留まりに直結しているため、重要なキーテクノロジーの1つとして位置づけられています。
　本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説します。特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説します。
　本講座を通じて、基礎から学んでいただけます。また、受講者が抱えている日頃の研究開発および現場トラブルに関する相談にも個別に対応します。

1. 洗浄技術と半導体デバイス
   1. 基本洗浄方式
      • ウェット
      • ドライ
      • 物理除去
   2. 歩留まりと欠陥 (致命欠陥とは)
2. 洗浄の基本メカニズム (付着・脱離)
   1. 相互作用因子 (粒子間の引力とは)
   2. ファイン粒子の性質
      • JKR理論
      • DMT理論
      • Hertz理論
      • 毛管凝縮
   3. DPAT技術 (AFMによる剥離力の直接測定)
   4. 液体ラプラス力 (液膜による凝集力)
   5. 溶液中の粒子付着と除去 (DLVO理論)
   6. ゼータ電位と分散凝集制御 (溶液中の帯電)
   7. 表面エネルギーと洗浄
      • 分散・極性成分
      • 付着エネルギーWa解析
   8. 界面への洗浄液の浸透機構
      • 拡張濡れエネルギーS
      • 円モデル
      • 気泡制御
3. 有効な付着物の除去方法とは? (徹底的に除去するには)
   1. 超純水
      • 機能水
      • 帯電防止
      • 腐食防止
   2. RCA洗浄
      • 重金属除去
      • 酸化還元電位
   3. 腐食溶解 (ポテンシャル – pH電位図)
   4. マイクロ気泡の脱離 (溶存酸素、低表面張力液体による除去)
   5. 超音波洗浄 (異物除去メカニズム)
   6. 乾燥痕対策 (IPA・スピン乾燥)
   7. プラズマ処理 (有機物分解と物理スパッタ)
   8. ブラシスクラバー (機械的除去)
   9. エッジバックリンス (ウェハ端面の洗浄技術)
4. 効率的なクリーン化技術とは (クリーンルーム運営)
   1. 花粉、PM2.5、バクテリア、マイクロビーズ (身近な異物)
   2. フィルター技術 (フィルタリングの基礎、無塵紙)
   3. 単分子有機汚染 (保管中のクリーンネスとは)
   4. パーティクルカウンター (気中浮遊粒子)
   5. 動線のコントロール (安全性と作業の効率化)
5. 質疑応答
   • 日頃の疑問、トラブル、解析・技術開発相談に個別に応じます
• 参考資料
  • 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析 (測定方法)