技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術

半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術

~半導体基板・デバイスにおける固体表面と固液界面の性質を把握した洗浄技術~
オンライン 開催 個別相談付き

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年4月18日〜5月2日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年4月18日まで承ります。

概要

本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説いたします。

開催日

  • 2024年4月5日(金) 13時00分 16時30分

修得知識

  • 半導体デバイス製造におけるクリーン化技術の基礎
  • 製品の歩留まり向上や品質改善および技術開発における基盤技術
  • 半導体基板で有効な付着物の除去方法
  • 微小欠陥の性質と着除去・管理・方法計測
  • 固体表面と固液界面の性質と半導体洗浄

プログラム

 半導体デバイスは現在の科学および産業に多大な貢献をしています。また、その高機能化の進歩は極めて速く、多くの基盤技術が創生されています。その中でも、半導体基板のクリーン化技術は、製品歩留まりに直結しているため、重要なキーテクノロジーの1つとして位置づけられています。
 本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説します。特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説します。
 本講座を通じて、基礎から学んでいただけます。また、受講者が抱えている日頃の研究開発および現場トラブルに関する相談にも個別に対応します。

  1. 洗浄技術と半導体デバイス
    1. 基本洗浄方式
      • ウェット
      • ドライ
      • 物理除去
    2. 歩留まりと欠陥 (致命欠陥とは)
  2. 洗浄の基本メカニズム (付着・脱離)
    1. 相互作用因子 (粒子間の引力とは)
    2. ファイン粒子の性質
      • JKR理論
      • DMT理論
      • Hertz理論
      • 毛管凝縮
    3. DPAT技術 (AFMによる剥離力の直接測定)
    4. 液体ラプラス力 (液膜による凝集力)
    5. 溶液中の粒子付着と除去 (DLVO理論)
    6. ゼータ電位と分散凝集制御 (溶液中の帯電)
    7. 表面エネルギーと洗浄
      • 分散・極性成分
      • 付着エネルギーWa解析
    8. 界面への洗浄液の浸透機構
      • 拡張濡れエネルギーS
      • 円モデル
      • 気泡制御
  3. 有効な付着物の除去方法とは? (徹底的に除去するには)
    1. 超純水
      • 機能水
      • 帯電防止
      • 腐食防止
    2. RCA洗浄
      • 重金属除去
      • 酸化還元電位
    3. 腐食溶解 (ポテンシャル – pH電位図)
    4. マイクロ気泡の脱離 (溶存酸素、低表面張力液体による除去)
    5. 超音波洗浄 (異物除去メカニズム)
    6. 乾燥痕対策 (IPA・スピン乾燥)
    7. プラズマ処理 (有機物分解と物理スパッタ)
    8. ブラシスクラバー (機械的除去)
    9. エッジバックリンス (ウェハ端面の洗浄技術)
  4. 効率的なクリーン化技術とは (クリーンルーム運営)
    1. 花粉、PM2.5、バクテリア、マイクロビーズ (身近な異物)
    2. フィルター技術 (フィルタリングの基礎、無塵紙)
    3. 単分子有機汚染 (保管中のクリーンネスとは)
    4. パーティクルカウンター (気中浮遊粒子)
    5. 動線のコントロール (安全性と作業の効率化)
  5. 質疑応答
    • 日頃の疑問、トラブル、解析・技術開発相談に個別に応じます
    • 参考資料
      • 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析 (測定方法)

講師

  • 河合 晃
    長岡技術科学大学
    名誉教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 32,400円 (税別) / 35,640円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 32,400円(税別) / 35,640円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2024年4月18日〜5月2日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/12/6 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2024/12/6 現場の視点で考える効果的な洗浄バリデーションのポイントと継続的な検証 オンライン
2024/12/10 半導体洗浄のメカニズムと汚染除去、洗浄表面の評価技術 オンライン
2024/12/10 半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価 オンライン
2024/12/10 GMP/GDPにおける汚染管理戦略としてのペストコントロールの実態と査察指摘事項 オンライン
2024/12/10 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 オンライン
2024/12/10 これから訪れる本格的な生成AIブームとその羅針盤 東京都 会場・オンライン
2024/12/11 錠剤、カプセル剤等食品 (サプリメント) へのGMP実施 (2026年9月) にむけた理解と対応 オンライン
2024/12/11 低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法 オンライン
2024/12/11 食品安全と問題解決を実践するための食品工場の品質管理セミナー オンライン
2024/12/11 シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 オンライン
2024/12/12 微生物が作るヌメリ (バイオフィルム) の形成制御、防止・洗浄技術 オンライン
2024/12/13 現場の視点で考える効果的な洗浄バリデーションのポイントと継続的な検証 オンライン
2024/12/13 サプリメント (機能性表示食品) におけるGMP (製造・品質管理の基準) 実施にむけた理解と実践 オンライン
2024/12/16 フィルムの乾燥技術、乾燥プロセスの最適化とトラブル対策 オンライン
2024/12/16 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン
2024/12/16 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2024/12/17 異物不良ゼロへのアプローチ 東京都 会場・オンライン
2024/12/17 界面活性剤の上手な使い方 オンライン
2024/12/17 ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/4/8 ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/4/8 ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書
2024/4/1 ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/4/1 ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (追補版)
2022/6/17 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (追補版) (製本版+ebook版)
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/5/23 クリーンルーム〔2022年版〕(CD-ROM版)
2022/5/23 クリーンルーム〔2022年版〕