技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、環境負荷を抑えつつ、素早く変質レジストを除去、剥離する技術と今後の展望を解説いたします。
(2024年2月26日 10:30〜12:00)
本講座はファインバブルの特徴から装置などの基礎からその応用を学ぶことができるようになっている。特に、環境規制による薬液使用量低減要求、最先端半導体 (数nm) 向け、および低ダメージ・高効率洗浄技術要求などに対応した、メタルフリーのオールテフロン製オゾンマイクロバブル発生機およびその性能について触れている。この技術は、半導体洗浄工程だけではなく、FPD (Flat Panel Display) の洗浄などにも応用できる。
(2024年2月26日 13:00〜14:30)
半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされたトランジスタが形成される。これらの工程はリソグラフィー工程と呼ばれ、おおよそ20回から30回繰り返されることになる。また、レジスト剥離工程においては、硫酸、過酸化水素、アミン系有機溶剤など環境負荷の大きい薬液を現状では大量に使用している。特に、イオン注入工程を経たレジストはレジスト表面が変質しており除去が非常に困難である。
本講座では、レジスト剥離工程について従来の剥離技術、及び新規な環境に優しいレジスト剥離 (除去) 技術について解説する。具体的な活性種として水素ラジカル、湿潤オゾンを用いた技術について解説する。イオン注入工程を経たレジストの化学構造や除去技術についても紹介したい。
(2024年2月26日 14:40〜15:25)
水蒸気を原料ガスとするマイクロ波励起プラズマを用いたアッシング技術について紹介する。水蒸気は、処理室またはバルブで接続されたタンク内の超純水を、ダイヤフラムなどの安価なポンプで減圧することにより発生させる方式である。処理室内部は、ポンプの性能にも依るが、飽和水蒸気圧程度 (約1kPa) と、プロセスプラズマとしては、高い圧力領域である。一般に高い圧力下では、プラズマ生成領域が収縮するため、大口径ウェハに対応する半導体製造プロセスを目指した研究開発は難しい。一方、ミニマルファブはハーフインチウェハによる半導体製造装置群であるので、面内均一性の実現のための研究開発の時間とコストを低減できる特長を有している。さらに、少量多品種をターゲットにしているため、新たに見出した半導体製造プロセスの適用可能性を、既存の製造工程と置き換えて比較し評価することも容易である。
本講演ではミニマル規格に適合するレジスト除去装置として、研究開発を進めているマイクロ波プラズマによる水蒸気プラズマアッシング装置の概要を紹介する。
(2024年2月26日 15:35〜17:05)
プラズマは半導体プロセスの約70〜80%の工程で利用されています。その中で、ラジオで使用されている領域の周波数を用いた高周波プラズマが広く利用されています。今回、これまで当研究室で開発してきたリング状ホロー電極を用いた高密度高周波プラズマによるレジスト剥離の高速化について、最新データをご紹介しながら、講義を行います。
具体的には、半導体プロセスにおける高周波プラズマの役割からはじまり、レジスト剥離過程とその高速化に必要なプラズマ条件、ホロー電極による高密度高周波プラズマの生成法、レジスト剥離実験などの内容をお話いたします。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/7/28 | 半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向 | オンライン | |
| 2025/7/29 | 半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿 | オンライン | |
| 2025/7/30 | ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
| 2025/7/30 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2025/7/31 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
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| 2025/8/5 | 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 | オンライン | |
| 2025/8/7 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
| 2025/8/7 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/8/8 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
| 2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
| 2025/8/8 | チップレット実装の基礎とそのテスト手法及び評価技術 | オンライン | |
| 2025/8/8 | 半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応 | オンライン | |
| 2025/8/18 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
| 2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
| 2025/8/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/8/20 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2025/8/20 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/8/21 | 半導体技術の全体像 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |