技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年1月22日〜31日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年1月29日まで承ります。
本セミナーでは、ウェットエッチング加工特性に影響する要因とその制御方法やグリーン化への取り組みを詳解いたします。
ウェットエッチング加工は、表面に加工歪が残らないことや化学的・結晶学的な作用に基づく異方性加工が行えるなど、機械的・物理的加工と異なるメリットを持つ.一方、毒劇物となる薬品を使用しなければならず、作業環境や廃棄物への慎重な対応が必要となる.
上記のような特徴を持つウェットエッチング加工であるが、特に半導体・MEMS加工分野では必要不可欠な加工であり、今後も基盤技術の一つとして持続可能性のあるプロセスにしなければならない.本講演では、半導体材料のウェットエッチング加工の現状を大まかに把握できると共に、特に単結晶シリコンに対するエッチング加工特性とそのメカニズムについて理解頂けるようにする.加えて、エッチングプロセスのグリーン化への取り組みと課題について説明を行う.
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
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