技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2023年12月5日〜19日を予定しております。
お申し込みは2023年12月15日まで承ります。
本セミナーでは、薄膜堆積やドライエッチングなどの半導体プロセスに用いられるプラズマの生成機構や特徴について解説いたします。
また、プラズマCVDやドライエッチングの原理、装置の構造、処理条件の最適化法など解説いたします。
プラズマは、現在では産業の広い分野で日常的に使われています。しかし、プラズマの原理やプラズマを用いることの利点については、あまり系統的に学ぶ機会がないと思います。現在の応用だけでなく、今後道具としてさらにプラズマを利用していくためには、その物理的な考え方、特徴を理解することが不可欠になります。
そこで、本セミナーでは、まず前半で薄膜堆積やドライエッチングなどの半導体プロセスに用いられるプラズマ (非平衡プラズマと呼ばれる) の生成機構や特徴について解説します。後半ではそれらを踏まえて、プラズマCVDやドライエッチングの原理、装置の構造、処理条件の最適化法などについて説明します。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2025/1/31 | リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 | オンライン | |
| 2025/2/5 | Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
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| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
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| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
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| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
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| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
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| 2021/3/8 | プラズマ技術 |
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