技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。
現在、世界的にめっき技術が注目を集めている。その理由の一つが、1997年にIBMが開発した半導体の銅配線 (ダマシン法) である。従来、半導体の配線はスパッタリング法によるアルミニウム配線であったが、配線遅延の抑制から抵抗の小さい銅による配線形成が必要になった。しかし、銅はアルミニウムと異なり、反応性イオンエッチングが不可能なために電気めっき法による配線形成が行われた。それまでは、シリコンウエハをめっき液に浸漬することは行われていなかったが、これ以降は、後工程においてもウエハレべルチップサイズパッケージ (W-CSP) など、めっき技術が重要な技術になっている。そのためにめっき技術の研究も活発化して、非水溶媒によるめっき技術の研究開発も活発に行われている。
本講座では、このように活発化しているめっき技術について講義し、さらに、世界の新産業創生の現状についても紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/1/20 | 塗布膜乾燥プロセスのメカニズムと均一化・制御法 | オンライン | |
2025/1/21 | 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 | オンライン |
発行年月 | |
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2019/12/20 | 高分子の表面処理・改質と接着性向上 |
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2018/8/31 | 防汚・防水・防曇性向上のための材料とコーティング、評価・応用 |
2018/3/29 | 超親水・親油性表面の技術 |
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2015/10/1 | すぐ分かるラミネート加工技術と実際およびトラブル・シューティング |
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