技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。
現在、世界的にめっき技術が注目を集めている。その理由の一つが、1997年にIBMが開発した半導体の銅配線 (ダマシン法) である。従来、半導体の配線はスパッタリング法によるアルミニウム配線であったが、配線遅延の抑制から抵抗の小さい銅による配線形成が必要になった。しかし、銅はアルミニウムと異なり、反応性イオンエッチングが不可能なために電気めっき法による配線形成が行われた。それまでは、シリコンウエハをめっき液に浸漬することは行われていなかったが、これ以降は、後工程においてもウエハレべルチップサイズパッケージ (W-CSP) など、めっき技術が重要な技術になっている。そのためにめっき技術の研究も活発化して、非水溶媒によるめっき技術の研究開発も活発に行われている。
本講座では、このように活発化しているめっき技術について講義し、さらに、世界の新産業創生の現状についても紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2025/1/20 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/1/20 | 常温型フッ素コーティングによる防湿・絶縁・耐酸・撥水・撥油・離型技術とPFAS規制 | オンライン | |
| 2025/1/20 | 塗布膜乾燥プロセスのメカニズムと均一化・制御法 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
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| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
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| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/8/31 | “ぬれ性“の制御と表面処理・改質技術 |
| 2023/5/31 | 塗布・乾燥のトラブル対策 |
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| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/5/20 | コーティング技術の基礎と実践的トラブル対応 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |