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エポキシ樹脂の分子設計とその応用

硬化剤、フィラーを使いこなすヒントが得られる

エポキシ樹脂の分子設計とその応用

～耐熱性/低誘電性、耐熱性/柔軟性の両立～
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開催日

  • 2023年11月29日(水) 10時30分 ～ 17時00分

修得知識

  • 半導体パッケージ後工程向けの樹脂材料の要求トレンド
  • エポキシ樹脂の基礎
  • エポキシ樹脂の分子設計・配合設計
  • 低誘電化技術・高耐熱化技術の研究事例、体系的な知識
  • フィラーを添加することによる熱可塑性樹脂の熱伝導率変化
  • 耐熱性と柔軟性を両立する材料
  • イミド基導入による高性能化
  • フルオレン化合物の特長
  • 高耐熱/柔軟性へのアプローチ
  • 半導体、電子材料等フルオレンエポキシの使用用途例

プログラム

第1部 エレクトロニクス向けエポキシ樹脂の低誘電化・高耐熱化技術

(2023年11月29日 10:30〜12:00)

　エポキシ樹脂は、接着性、電気絶縁性、低線膨張等の良好な機械物性とデバイスへの加工性を併せ持つため、半導体封止材や回路基板などのエレクトロニクス実装材料として欠かせない存在である。近年、通信および計算の高速大容量化の要請により、電子機器の高周波への適応 (低伝送損失) が強く求められている。最も重視される材料特性が低誘電性であり、エポキシ樹脂が不得意な領域である。他方、エポキシ樹脂は設計自由度が広い材料でもあるため、講演者らは低誘電エポキシ樹脂の開発に取り組んでいる。
　本講演では、低誘電・高耐熱エポキシ樹脂の設計手法について解説した後、エポキシ樹脂が本来有する加工性・接着性などの特性を可能な限り維持したまま、どこまで低誘電化が可能かに挑戦した結果を、いくつかの開発事例を交えて解説する。

  1. エポキシ樹脂とは
    1. エポキシ樹脂とは
    2. エポキシ樹脂の用途
    3. 三菱ケミカルの電材向けエポキシ樹脂開発方針
  2. エポキシ樹脂の高Tg化
    1. 高Tg化の要請
    2. 電材向けエポキシ樹脂の高Tg化指針
  3. エポキシ樹脂の低誘電化
    1. 低誘電化の必要性
    2. エポキシ樹脂の低誘電化指針
    3. 三菱ケミカルの低誘電エポキシ開発事例
    • 質疑応答

第2部 熱硬化樹脂/窒化アルミニウムの複合化と高熱伝導性の発現

(2023年11月29日 13:00〜14:30)

　ファイバー状窒化アルミニウムは、少ない添加量で高熱伝導率を実現できるため、電子部品向けフィラーとして期待されている。本講座では、そのフィラー及びフィラーを添加することによる熱可塑性樹脂の熱伝導率変化についての内容を説明する。

  1. 高熱伝導フィラーについて
  2. ファイバー状窒化アルミニウムフィラーの活用と展望
  3. フィラー添加時の熱硬化性樹脂の熱伝導率への影響
    • 質疑応答

第3部 耐熱性と柔軟性を付与するエポキシ硬化剤の開発

(2023年11月29日 14:40〜15:50)

　エポキシ樹脂において、耐熱性と柔軟性は相反する性能であることが分かっている。弊社では、これらを両立すべく、イミド系エポキシ硬化剤の開発を行った。物性評価を基にエポキシ樹脂の高性能化および耐熱性と柔軟性の両立について説明する。

  1. 会社紹介
  2. はじめに
    1. エポキシ樹脂材料の高性能化
    2. 耐熱性と相反する柔軟性
  3. 分子設計
    1. 開発コンセプト
    2. 分子構造
  4. イミド基導入による高性能化
    1. 耐熱性と機械特性
    2. 誘電特性
    3. 耐熱性と架橋密度
  5. 耐熱性と柔軟性の両立
    1. 海島構造の発現
    2. 物性
  6. まとめ
    • 質疑応答

第4部 高耐熱柔軟性フルオレンエポキシの開発とその応用

(2023年11月29日 16:00〜17:00)

　電子部品・半導体材料の接着剤、封止剤、接着フィルムなどの用途では今後ますます高性能化、小型化が求められる。耐熱性、溶剤溶解性、耐熱変色性、などの特長をもつフルオレンエポキシは今後適用することが期待されるため、これまで弊社で検討してきたデータをもとに特長となるとなる物性例を紹介する。

  1. フルオレンとは
    1. フルオレンエポキシとは
  2. 高耐熱性への取り組み
    1. フルオレンエポキシの耐熱性
    2. 耐熱変色性
    3. 溶解性
  3. 柔軟性付与への取り組み
    1. フルオレンエポキシの柔軟性付与
  4. その他フルオレン材料紹介
  5. 用途例紹介
  6. まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 木田 紀行 氏
    三菱ケミカル株式会社 パッケージエレクトロニクスグループ 絶縁材セクション
    セクションリーダー
  • 西谷 健治 氏
    株式会社U-MAP
    代表取締役
  • 田窪 由紀 氏
    ユニチカ株式会社 技術開発本部 中央研究所 研究開発グループ
  • 鞍谷 裕嗣 氏
    大阪ガスケミカル株式会社 ファイン材料事業部 営業部長
    部長
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主催

株式会社 技術情報協会
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  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

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  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

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  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

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  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
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    印刷物は後日お手元に届くことになります。
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