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半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

～半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか / 用途別に異なるパッケージング技術への要求 / 製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか / 最新パッケージング技術の詳細～
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視聴期間は2023年11月6日〜19日を予定しております。
お申し込みは2023年11月6日まで承ります。

概要

本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説いたします。

配信期間

  • 2023年11月6日(月) 10時30分 ～ 2023年11月19日(日) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2023年11月6日(月) 10時30分

修得知識

  • 電子デバイスの種類と特徴
  • パッケージ形態の変遷
  • パッケージング要素技術の概要
  • 最新パッケージング技術の詳細

プログラム

　AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
　本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

  1. AI、IoT、5G時代の到来
    1. AI、IoT、5Gって何?
    2. AI、IoT、5Gに求められるデバイスは?
  2. 最終製品の進化とパッケージの変化
    1. 電子デバイスの分類
    2. iPhoneを分解してみよう
    3. 電子部品の分類
    4. 能動部品と受動部品
    5. 実装方法の変遷
    6. 半導体の基礎、種類と特徴
      1. トランジスタ基礎の基礎
      2. ロジックデバイスの分類
      3. メモリデバイスの分類
    7. ムーアの法則
  3. 半導体パッケージの役割とは
    1. 前工程と後工程
    2. 個片化までの要素技術
      1. テスト
      2. 裏面研削
      3. ダイシング
    3. 半導体パッケージへの要求事項
  4. 半導体パッケージの変遷
    1. STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
    2. 各パッケージ方式と要素技術の説明
    3. DIP,QFP
    4. ダイボンディング
    5. ワイヤボンディング
    6. モールディング
    7. TAB
    8. バンプ
    9. BGA
    10. パッケージ基板
    11. フリップチップ
      1. QFN
        • コンプレッションモールディング
        • シンギュレーション
      2. WLP
        • 製造工程と使用材料
    12. 電子部品のパッケージ
    13. MEMS
    14. SAWデバイス
    15. イメージセンサー
    16. 最新のパッケージ技術
    17. 様々なSiP
      • PoP
      • CoC
      • TSV
    18. 基板接合技術の展開
      1. イメージセンサー、3DNAND
      2. W2W、C2Wハイブリッドボンディング
    19. CoWoSとは?
    20. チップレットとは?
      • インターポーザー
      • マイクロバンプ
    21. FOWLPとは?
      1. FOWLPの歴史
      2. 製造工程と使用材料・装置
      3. パネルレベルへの取り組み
    22. 部品内蔵基板とは?
  5. まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 礒部 晶 氏
    株式会社 ISTL
    代表取締役
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,700円 (税別) / 38,170円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,700円(税別) / 38,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2023年11月6日〜19日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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