技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、スマートフォン・PC・5G基地局・パワー半導体・ECU等、各種機器で発生する熱問題の実態と放熱材料への要求、TIMを中心に放熱材料の効果的な使用方法について詳しく解説いたします。
電子機器の小型化が進み、従来のヒートシンクやファンを使った冷却が困難になり、基板や筐体を放熱器として使用する「筐体伝導冷却」が主流になっています。またCPUやパワーデバイスの高性能/高出力化により、特定のデバイスへの「発熱集中」対策が必須になっています。これらの熱対策に共通して必要なものが、TIMやヒートスプレッダといった放熱材料です。最近では多種多様な放熱材料が販売されており、適切な材料の選定が重要ですが、放熱特性だけでなく、製造組み立て、経年変化、品質管理、保管など総合的な判断が不可欠でスキルが必要です。
本講ではTIMを中心にこれら放熱材料の使用方法について詳しく解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/23 | 高熱伝導材料の開発と厚み方向への熱伝導性向上 | オンライン | |
| 2025/12/24 | データセンターの冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/8 | 伝熱の基礎と材料内部の伝熱メカニズム、熱物性の制御 | オンライン | |
| 2026/1/14 | 放熱シートの設計と高熱伝導性の向上技術 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
| 2026/1/16 | フロー合成プロセス設計における化学工学・データ解析と条件最適化 | オンライン | |
| 2026/1/16 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/1/16 | これからの自動車熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2026/1/19 | パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題 | オンライン | |
| 2026/1/21 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/1/23 | 熱分析の基礎と測定・データ解析 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 熱分析の基礎と測定・データ解析 | オンライン | |
| 2026/1/27 | フロー合成プロセス設計における化学工学・データ解析と条件最適化 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |