技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える低熱膨張性等の信頼性が要求される。
本セミナーでは、演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/13 | ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 | オンライン | |
2025/2/13 | 高分子の (黄変・ピンク変など) 変色・劣化の発生メカニズム、変色箇所の評価、その対策 | オンライン | |
2025/2/13 | エポキシ樹脂 2日間総合セミナー | オンライン | |
2025/2/13 | ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開 | オンライン | |
2025/2/13 | ゴム材料の分析手法および劣化現象とその分析 | オンライン | |
2025/2/13 | プラスチック成形部材の劣化・破損・破壊のメカニズムと評価・改善方法、破面の特徴、トラブル対策 | オンライン | |
2025/2/13 | 日本・欧州のプラスチック容器包装リサイクル現状および最新動向 | オンライン | |
2025/2/14 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
2025/2/14 | 高分子材料の物性分析、分子構造解析技術の基礎と材料開発、物性改善への応用 | オンライン | |
2025/2/14 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン | |
2025/2/14 | Beyond 5G/6G、人工知能 (AI) 結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 | オンライン | |
2025/2/14 | 重合反応の基礎・応用 | オンライン | |
2025/2/17 | ゾル-ゲル法の基礎と材料合成、(新規) 材料開発で活用するための実用的な総合知識 | オンライン | |
2025/2/17 | 高分子へのフィラーのコンパウンド技術の基礎と応用 | オンライン | |
2025/2/17 | 結晶性高分子の材料設計・改良・加工性向上に必要な基礎知識 | オンライン | |
2025/2/17 | プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 | オンライン | |
2025/2/18 | 移動通信に用いられるアンテナの基礎技術 | オンライン | |
2025/2/19 | シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 | オンライン | |
2025/2/19 | ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開 | オンライン | |
2025/2/20 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン |
発行年月 | |
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1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |