技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える低熱膨張性等の信頼性が要求される。
本セミナーでは、演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/29 | 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 | オンライン | |
| 2026/9/29 | AIデータセンター向け超高速光トランシーバの最新動向 | オンライン | |
| 2026/9/30 | フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上 | オンライン | |
| 2026/9/30 | 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 | オンライン | |
| 2026/9/30 | 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 | オンライン | |
| 2026/9/30 | 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | プラスチック・ゴム成形品におけるブリードアウト・ブルームの発生メカニズムと原因分析・防止対策 | オンライン | |
| 2026/9/30 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/9/30 | EU包装/包装廃棄物規則 (PPWR) の重要事項・最新動向と国内企業に求められる実務対応 | オンライン | |
| 2026/9/30 | レオロジーを特許・権利化するための基礎科学、測定技術、出願戦略 | オンライン | |
| 2026/9/30 | 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | 摩擦・摩耗の基礎と摩耗メカニズムの理解・分析・評価技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | プラスチックスのリサイクルやバイオマス利用の現状と技術動向、将来展望 | オンライン | |
| 2026/10/1 | バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/10/1 | プラスチック・ゴム成形品におけるブリードアウト・ブルームの発生メカニズムと原因分析・防止対策 | オンライン | |
| 2026/10/1 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/10/2 | 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 | オンライン | |
| 2026/10/2 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/2 | 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/7/14 | リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2023/3/31 | バイオマス材料の開発と応用 |
| 2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
| 2023/1/6 | バイオプラスチックの高機能化 |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/10/5 | 世界のプラスチックリサイクル 最新業界レポート |
| 2022/8/31 | ポリイミドの高機能設計と応用技術 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/5/31 | 自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発 |
| 2022/5/31 | 樹脂/フィラー複合材料の界面制御と評価 |
| 2022/5/30 | 世界のバイオプラスチック・微生物ポリマー 最新業界レポート |
| 2021/12/24 | 動的粘弾性測定とそのデータ解釈事例 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/7/30 | 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用 |