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半導体チップの3D集積によるシステムレベルの高性能創出を担う先進パッケージ技術の基礎と開発動向

半導体チップの3D集積によるシステムレベルの高性能創出を担う先進パッケージ技術の基礎と開発動向

～半導体デバイス集積化開発経緯と先進パッケージ技術の開発動向 / いまさら聞けない!?3D集積化の主要プロセスの基礎も解説～
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概要

本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。

開催日

  • 2023年8月28日(月) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 半導体製造の前工程と後工程の配線技術の階層を横断する視点の重要性
  • 異種デバイス集積化プロセス開発の推移
  • 3D集積化の主要プロセスの基礎

プログラム

　覇権国家の戦略物資である半導体を取り巻く国際関係は大きく変化しており、米国、EUのCHIPS ACTは巨額な公的資金注入による半導体製造の自国域内回帰を促進し、米・台・韓・日の半導体供給網の連携は産業基盤の強化に向かっています。最近の生成AIが経済成長の期待を膨らませているように、あらゆる産業領域で利活用が浸透するAIの更なる認知深化は新たな情報通信サービス市場を創出しつつあります。
　一方、持続的な経済社会の維持のためには、あらゆる電子機器、エネルギー機器の低消費電力化は必至です。AI、HPCのような貪欲に性能向上を追求する分野では、半導体素子の先端微細化によるチップレベルの性能向上だけでなく、半導体パッケージの高品位化によるシステムレベルのモジュール性能向上が不可欠です。世界的に優位な国内のパッケージ関連産業は世界の主要な半導体デバイスメーカーから開発協力を求められており、一層の競争力強化の契機を得ています。
　このような状況の下に、本セミナーでは半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望します。

  1. 半導体デバイスの最近動向
  2. 中間領域プロセス
    1. 位置付けと価値創出事例
    2. 最近の展開
  3. 三次元集積化の要素技術の基礎・現状と課題
    1. TSVプロセス再訪
      • プロセスの選択肢 (via middle, back side via)
      • nano.TSV for BSPDN
    2. Hybrid bonding for Wafer level integration (CIS, NAND)
    3. Logic.on.Memory Chip stacking
      • RDL, Micro bumping, CoCの基礎プロセスと留意点
    4. Memory.Logic integration
      • Si interposer
      • RDL interposer
    5. Si bridgeの導入
    6. 3D chiplet integration
      • CoW hybrid bondingの課題
    7. 再配線の微細化の課題
      • プロセスの選択肢 (SAP, Damascene)
      • 配線EM信頼性の初歩
  4. Fan.Out型パッケージ技術の現状と課題
    1. FOWLPの市場浸透
      • プロセスの基礎と留意点
      • プロセスオプション (Chip First: Face down, Face.up, RDL First)
    2. 材料物性指標
    3. 3D Fan.Out integration
      • InFOプロセス
      • Adaptive patterning (直描露光) の導入
      • Through Mold Interconnectプロセスの選択肢 (Pillar First, Via First)
      • 感光性モールドプロセス
  5. Panel Level Process (PLP) の進展
    1. プロセスの高品位化と量産化の課題
      • ユニットプロセスの現状 (スパッタ装置, 露光装置, めっき装置)
      • via加工プロセス
  6. 先進パッケージ市場概況と今後の開発動向
  7. Q&A
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講師

  • 江澤 弘和 氏
    神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科
    非常勤講師
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,700円 (税別) / 38,170円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,700円(税別) / 38,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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