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半導体ダイシングの低ダメージ化技術

半導体ダイシングの低ダメージ化技術

～加工品質、効率を高めるためのプロセス、加工条件の選択方法を解説～
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開催日

  • 2023年6月12日(月) 10時00分 ～ 17時00分

受講対象者

  • 半導体パッケージ技術に携わる技術者、営業・マーケティング担当
  • ダイシングプロセスを担当されている方
  • 製品製造プロセス (加工プロセス) の立上げを検討されている方
  • 化合物半導体の研究開発に関連する方
  • 脆性材料の分断工程に関心のある方
  • ステルスダイシングでできること、優位性

修得知識

  • 各種半導体パッケージ形態とその特徴
  • 最新の半導体パッケージ技術
  • ダイシングの種類と特徴
  • 各種パッケージ形態
  • 最新パッケージ技術に求められるダイシング性能
  • ダイヤモンド工具の基礎知識
  • ブレードダイシング加工の基礎知識
  • ウェーハダイシング/パッケージダイシングについての基礎知識
  • 脆性材料のスクライブ&ブレイクによるダイシング技術
  • ダイシング後の分析知見
  • ダイシングテープの基礎知識
  • ダイシングテープに近年求められている性能

プログラム

第1部 ダイシングの基礎と最新のデバイス/パッケージ構造

(2023年6月12日 10:00〜11:30)

　半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。
　本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。

  1. パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
    1. DIP〜QFP〜BGA
    2. QFN,DFN
    3. WLP
    4. FOWLP
    5. 様々なSIP
  2. ダイシングの種類と特徴
    1. ブレードダイシング
    2. レーザーダイシング
    3. プラズマダイシング
  3. 先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
    1. 薄化
    2. 小チップ化
    3. チップ積層方法
    4. 硬脆材料基板
  4. まとめ
    • 質疑応答

第2部 半導体・電子部品向けブレードダイシングの最適化

(2023年6月12日 12:30〜13:30)

　半導体製造プロセスや各種電子部品製造プロセスでは切断個片化の手法の一つとしてブレードダイシングが多く用いられている。ブレードの選択、加工条件の選択によって、加工品位や加工効率は大きく異なってくるため、最適化を行うことは品質向上とコストダウンには非常に重要である。
　本講演では加工結果に影響をおよぼすブレード構成要素を加工結果と合わせて紹介する。

  1. ダイシングブレードの種類と特徴
    1. 各種切断用ダイヤモンド工具
    2. 外周刃ブレード
    3. ダイシングブレードの構成要素
    4. ダイシングブレードボンドタイプと適用用途
  2. ダイシングブレード使用上のポイント
    1. セッティング
    2. ツルーイング/ドレッシング/プリカット
    3. 加工条件に対する被削材特性の考慮
    4. トラブルシューティング
  3. 半導体ウェーハダイシングと半導体パッケージダイシング
    1. ウェーハダイシングにおける加工ダメージ (残留応力とチッピング)
    2. 各種パッケージダイシングに対する要求とその対応事例
  4. まとめ
    • 質疑応答

第3部 化合物半導体 (SiC) の結晶劈開型切断加工

(2023年6月12日 13:40〜14:40)

パワー半導体におけるエネルギーロスの低減やデバイス小型化の実現のため化合物半導体を使用した次世代パワー半導体 (SiC) が注目されている。しかしながらSiCウェハは高硬度のため、従来加工技術では多大な時間がかかることが課題であり、その改善要求が高まっている。 本セミナーでは高速切断が可能、カーフロスが発生しない、完全ドライプロセスであるスクライブ&ブレイクを応用したSiCウェハのチップ化について加工原理から説明し、加工品質に関する分析結果までを述べる。
  1. SiCパワー半導体への期待と求められる技術
    1. 半導体基板の一般的な加工法と課題
    2. スクライブ&ブレイクとは
    3. 化合物半導体 (SiC) への応用
    4. SiCのスクライブメカニズム
    5. SiCのブレイクメカニズム
    6. スクライブ&ブレイクによるSiCウェハの切断
  2. SiCの加工品質
    1. 外観観察結果
    2. 切断面の結晶性
    3. 切断面の残留応力
    4. 抗折強度
  3. 実基板への応用
  4. 専用工具の開発
  5. まとめ
    • 質疑応答

第4部 ステルスダイシング技術の最新動向

(2023年6月12日 14:50〜15:50)

　ステルスダイシング技術について理解し、他工法に対する優位性について理解することができる。 現状の実績など市場動向について把握することができる。

  1. ステルスダイシングとは?
  2. ステルスダイシングの原理説明
  3. ステルスダイシングの特長
  4. 当社のビジネスについて
  5. ステルスダイシング技術の変遷
  6. ステルスダイシングを支えるキーデバイス
  7. ステルスダイシングでの各種材料 (Si、化合物半導体等) の加工結果
  8. ステルスダイシングによる環境貢献
    • 質疑応答

第5部 半導体製造工程におけるダイシングテープの機能と動向

(2023年6月12日 16:00〜17:00)

　近年、モバイル端末の高性能化や薄型化、軽量化に伴い機器内部に搭載されるICパッケージの高密度化が追及されている。そのため、パッケージ内部のチップは薄型化し、その安定生産を実現するための材料開発が重要となっている。本講演では近年のダイシングテープに要求される性能やウェハ以外の特殊デバイスへの応用例についても紹介する。

  1. 半導体パッケージと製造工程について
    1. 半導体パッケージとは…
    2. 半導体パッケージの製造工程
  2. ダイシングテープの基礎知識
    1. ダイシングテープとは…
    2. ダイシングテープに要求される性能
  3. 各種ダイシングテープの紹介
    1. ブレードダイシング用途
      1. 薄ウェハ用
      2. パッケージ用
      3. ガラス用
      4. セラミック用
      5. 環境配慮用 (PVC)
      6. 帯電防止性付与
      7. 耐溶剤用
      8. 耐熱用
    2. レーザーダイシング用途
      1. フルカット用
      2. ステルス用
    • 質疑応答
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講師

  • 礒部 晶 氏
    株式会社 ISTL
    代表取締役
  • 宮本 祐司 氏
    旭ダイヤモンド工業株式会社 応用技術部
    副部長
  • 北市 充 氏
    三星ダイヤモンド工業 株式会社 研究開発部 技術研究課
    課長
  • 中村 都美則 氏
    浜松ホトニクス株式会社 電子管営業推進部
    主任部員
  • 渡辺 周平 氏
    リンテック株式会社 製品研究部 電子材料研究室
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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