技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2023年6月12日 10:00〜11:30)
半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。
本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。
(2023年6月12日 12:30〜13:30)
半導体製造プロセスや各種電子部品製造プロセスでは切断個片化の手法の一つとしてブレードダイシングが多く用いられている。ブレードの選択、加工条件の選択によって、加工品位や加工効率は大きく異なってくるため、最適化を行うことは品質向上とコストダウンには非常に重要である。
本講演では加工結果に影響をおよぼすブレード構成要素を加工結果と合わせて紹介する。
(2023年6月12日 13:40〜14:40)
パワー半導体におけるエネルギーロスの低減やデバイス小型化の実現のため化合物半導体を使用した次世代パワー半導体 (SiC) が注目されている。しかしながらSiCウェハは高硬度のため、従来加工技術では多大な時間がかかることが課題であり、その改善要求が高まっている。 本セミナーでは高速切断が可能、カーフロスが発生しない、完全ドライプロセスであるスクライブ&ブレイクを応用したSiCウェハのチップ化について加工原理から説明し、加工品質に関する分析結果までを述べる。(2023年6月12日 14:50〜15:50)
ステルスダイシング技術について理解し、他工法に対する優位性について理解することができる。 現状の実績など市場動向について把握することができる。
(2023年6月12日 16:00〜17:00)
近年、モバイル端末の高性能化や薄型化、軽量化に伴い機器内部に搭載されるICパッケージの高密度化が追及されている。そのため、パッケージ内部のチップは薄型化し、その安定生産を実現するための材料開発が重要となっている。本講演では近年のダイシングテープに要求される性能やウェハ以外の特殊デバイスへの応用例についても紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2023/10/3 | SiCパワー半導体と単結晶ウェハ製造・加工の技術動向 | オンライン | |
2023/10/4 | 無機ナノ粒子の液相精密合成と構造変態 | オンライン | |
2023/10/10 | 研磨・CMPプロセスの高効率化と評価技術 | オンライン | |
2023/10/11 | 半導体接合とパッケージ技術 | オンライン | |
2023/10/11 | 半導体製造における各種汚染の影響と洗浄技術の基礎および技術トレンド | オンライン | |
2023/10/16 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
2023/10/17 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術とCMP技術 | オンライン | |
2023/10/18 | ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向 | オンライン | |
2023/10/19 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2023/10/20 | 半導体プロセス技術の基礎とノウハウおよびトラブル対策 | オンライン | |
2023/10/23 | 5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
2023/10/23 | SiCパワー半導体 / SiC単結晶ウェハ技術の最前線 | オンライン | |
2023/10/24 | ポリマー系有機半導体材料の基礎と最新開発動向 | オンライン | |
2023/10/25 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
2023/10/26 | 国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発と最新技術動向 | オンライン | |
2023/10/27 | 半導体産業動向 2023 | オンライン | |
2023/10/27 | ALD (原子層堆積法) による高品質膜作製・コーティング技術 | オンライン | |
2023/10/30 | ALD (原子層堆積法) 技術の基礎・入門と応用展開 | オンライン | |
2023/10/30 | 半導体洗浄の要点とトラブル対策 | オンライン | |
2023/10/31 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/4/1 | 超硬工具 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/4/1 | 超硬工具 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |