技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体の洗浄技術と表面状態の評価および汚染の制御

半導体の洗浄技術と表面状態の評価および汚染の制御

～汚染の原因、各洗浄技術の長所と短所、微細化に向けた洗浄技術の課題まで～
オンライン 開催 個別相談付き
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説いたします。

開催日

  • 2023年4月11日(火) 10時30分 ～ 16時15分

修得知識

  • 最新の半導体洗浄やクリーン化に関する知識と問題点
  • 最新の洗浄液技術
  • 半導体製造における汚染制御と歩留改善に洗浄技術が重要であること
  • 洗浄技術は半導体デバイスの品質の向上のために必要であること

プログラム

第1部 半導体デバイスの汚染メカニズムと洗浄、汚染制御技術

(2023年4月11日 10:30〜14:30) 途中、昼休みを含む

　半導体製造において、各種汚染は歩留低下を引き起こす。序論として汚染が半導体デバイスにおよぼす影響を示します。それを踏まえて、半導体洗浄に関して説明します。従来の洗浄から最近の洗浄、目的別洗浄について詳細を説明します。洗浄以外の汚染制御技術に関して紹介します。最後に次世代の汚染制御の問題点と洗浄乾燥技術について解説します。洗浄技術は半導体デバイスの品質の向上のために必要です。半導体製造における洗浄の意義を一緒に考えましょう。

  1. 序論 – 汚染が半導体デバイスに与える影響
    1. 金属汚染
      1. Fe, Cu等
      2. ナノパーティクル
    2. 分子汚染
      1. NH3
      2. アミン
      3. 有機物
      4. 酸性ガス成分
    3. 各種汚染の分析解析方法及びモニタリング技術
  2. 洗浄技術
    1. RCA洗浄
      1. RCA洗浄の特徴・基本プロセス
      2. RCA洗浄のメリットと問題点
    2. 各種洗浄液と洗浄メカニズム (薬液系洗浄 vs 純水系洗浄)
      1. 各種薬液の種類・特徴とその洗浄メカニズム
      2. 機能水 (純水系洗浄) 洗浄の特徴
      3. 薬液系洗浄/純水系洗浄のメリットとデメリット
    3. 洗浄プロセスの動向
      1. バッチ洗浄と枚葉洗浄
      2. 超微細構造化に伴う洗浄への要求事項と対策
      3. パーティクルレス洗浄プロセス
      4. 目的別の洗浄技術・プロセスとその特徴・留意点
    4. 乾燥技術
      1. 現在使用されている主な乾燥技術
      2. 乾燥プロセスの問題点
    5. 最先端の洗浄技術とその問題点
      1. 半導体製造プロセスの革新に対応する洗浄技術
      2. 特殊洗浄 (残渣除去)
  3. その他の汚染制御技術
    1. 工場設計
      1. クリーンルーム環境の整備・管理
      2. エアワシャ技術
      3. ケミカルフィルター技術
    2. ウェーハ保管、移送方法
      1. FUOP運用方法と汚染リスク
      2. ウェーハ清浄化技術
        • N2パージ法
        • N2ストッカー法
  4. 次世代の汚染制御の問題点と今後の課題
    1. 新洗浄乾燥技術
      1. 超臨界CO2洗浄乾燥
      2. PK (パターンキーパー) 剤乾燥
    2. 次世代の洗浄、汚染制御の問題点と今後の課題
      1. 高アスペクト構造/3D構造による残留ガス/水分の問題
        • 超臨界CO2洗浄乾燥技術
        • 特殊薬液による残渣除去技術
    • 質疑応答

第2部 CMP後の洗浄技術とウェハ表面状態の評価例

(2023年4月11日 14:45〜16:15)

　半導体デバイス微細化の進展や新材料導入により、CMP後洗浄技術の重要性が増している。デバイスの欠陥を減らすためには、洗浄対象に即した機能設計と、洗浄表面に対する的確な評価・解析手段が必須である。本講座では、CMP後洗浄技術の基礎と、それを支える表面状態の各種評価手法について、実例を交えて紹介する。

  1. はじめに
    1. CMP工程の概説
    2. CMP後洗浄とは
    3. CMP後洗浄における性能要求のトレンド
  2. CMP後洗浄剤の機能設計
    1. 洗浄対象
      • 金属配線
      • 絶縁膜
    2. 洗浄課題
      • スラリ砥粒
      • 金属系残渣
      • 有機系残渣
      • 各種腐食
    3. 洗浄剤設計の基本的考え方
    4. 洗浄剤成分と洗浄メカニズム (酸性系/アルカリ系洗浄剤)
  3. 洗浄表面の評価技術
    1. CMP後洗浄剤の性能評価とは – 欠陥検査とそのレベル
    2. 直接的評価と間接的評価の考え方
    3. 砥粒・残渣除去性の評価
      • 光学顕微鏡
      • SEM
      • TXRF
      • ゼータ電位測定
      • QCM等
    4. 腐食評価、表面の酸化状態の解析
      • XPS
      • ToF
      • SIMS
      • AFM
      • 連続電気化学還元法等
  4. まとめ
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 白水 好美 氏
    オフィスシラミズ
    室長
  • 竹下 寛 氏
    三菱ケミカル株式会社 アドバンストソリューションズ統括本部 技術戦略本部 情電技術部
    主席研究員
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/28 微生物迅速試験法の各試験の原理と目的・プロセス分析技術 (PAT) オンライン
2025/9/2 バッチ化学合成プロセスのスケールアップによる化学品・医薬原薬の製造のポイントとトラブル対策 オンライン
2025/9/4 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 オンライン
2025/9/5 洗浄バリデーションにおけるリスク評価と残留許容値設定/運用 オンライン
2025/9/5 微粒子・微生物の環境モニタリング測定方法と留意点、アラート/アクションレベルの設定・管理 東京都 会場・オンライン
2025/9/5 クリーンルームの基礎と作業員・清潔度維持管理のポイント オンライン
2025/9/8 GMPに基づいた衛生管理とその徹底 オンライン
2025/9/8 医薬品の特性を踏まえた外観目視検査基準の設定と検査結果の妥当性評価および検査員の育成・認定 オンライン
2025/9/8 低分子・高分子の高活性物質を扱う共用設備での洗浄評価基準と洗浄管理の留意点 オンライン
2025/9/8 クリーンルームの基礎と作業員・清潔度維持管理のポイント オンライン
2025/9/10 GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 オンライン
2025/9/11 データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 オンライン
2025/9/11 微生物迅速試験法の各試験の原理と目的・プロセス分析技術 (PAT) オンライン
2025/9/17 洗浄バリデーションにおけるリスク評価と残留許容値設定/運用 オンライン
2025/9/17 PIC/S GMP Annex 1 汚染管理戦略につながる無菌医薬品製造設備の設計・エンジニアリング オンライン
2025/9/18 GMPに基づいた衛生管理とその徹底 オンライン
2025/9/18 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2025/9/22 GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 オンライン
2025/9/25 クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ オンライン
2025/9/26 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 オンライン
ページのトップヘ