技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体表面におけるウェットプロセス、及び、関連する表面計測法について、基礎から先端研究事例までを解説・紹介いたします。
今日、半導体デバイスの集積化・微細化は極限レベルに達しつつあります。高い性能や信頼性を持つ半導体デバイスを製造し続けるためには、基板となる半導体の表面状態 (汚染や構造) を原子・分子レベルで高度に制御する必要があります。純水や薬液をベースとしたウェット技術は、高品質の半導体表面を安定的に実現する上で、欠かすことができない基盤技術であり、その重要性は益々増しています。
本講義では、半導体表面が関わる固液界面現象 (洗浄、研磨、濡れ特性) の特性を極微レベルで調査するための表面ナノ計測法について解説します。特に、プローブ顕微鏡法と電子分光法について、基礎から応用までじっくり解説します。興味がある方は是非、ご参加ください。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/9/24 | 医薬品等製造設備の洗浄バリデーションと交叉汚染防止 | オンライン | |
| 2024/9/24 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
| 2024/9/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
| 2024/9/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
| 2024/9/26 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
| 2024/9/26 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2024/9/27 | 3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望 | オンライン | |
| 2024/9/27 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2024/9/27 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
| 2024/9/30 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2024年版) | オンライン | |
| 2024/10/3 | 半導体洗浄の基礎、注意するポイントとトラブル防止策 | オンライン | |
| 2024/10/3 | 超精密研磨/CMPプロセス技術の理解から将来型技術に挑戦 | オンライン | |
| 2024/10/4 | プラズマエッチングにおけるプロセス不良の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 | オンライン | |
| 2024/10/8 | 医薬品等製造設備の洗浄バリデーションと交叉汚染防止 | オンライン | |
| 2024/10/8 | 先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御 | オンライン | |
| 2024/10/8 | パワー半導体の基礎からSiCパワーデバイスの技術動向、応用技術 | オンライン | |
| 2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
| 2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
| 2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
| 2024/10/9 | 等方性ドライエッチングメカニズムと最先端技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |