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「半導体実装の各種材料・プロセスの基礎ならびにポイント」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/1/17 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 オンライン
2025/1/24 車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向 オンライン
2025/1/29 フォノンエンジニアリングの基礎と熱電変換応用事例 オンライン
2025/1/29 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 オンライン
2025/2/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 オンライン
2025/2/11 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 オンライン
2025/2/14 液冷、液浸冷却システムの導入と運用 オンライン
2025/2/19 EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 会場
2025/2/25 電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性 オンライン
2025/2/26 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン
2025/2/28 半導体パッケージングの基礎と最新動向 オンライン
2025/3/12 基板放熱による熱設計のポイントと対策 オンライン
2025/3/13 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン
2025/3/19 EV・HEV車載機器における冷却技術の基礎と対策事例 オンライン