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「半導体実装の各種材料・プロセスの基礎ならびにポイント」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/8 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/10/14 AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 オンライン
2026/10/16 最新自動車における熱マネージメント技術とその課題克服に向けて オンライン
2026/10/19 半導体パッケージ用ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査 オンライン
2026/10/27 最新自動車における熱マネージメント技術とその課題克服に向けて オンライン
2026/10/28 大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル オンライン
2026/10/29 高出力・高速回転モータの熱・振動・構造設計と信頼性向上 オンライン
2026/10/29 伝熱の基礎とExcelによる熱計算演習講座 オンライン
2026/10/29 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/2 伝熱の基礎とExcelによる熱計算演習講座 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/18 熱設計の理論と実践 東京都 会場・オンライン
2026/11/18 石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 オンライン
2026/11/30 石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 オンライン
2026/12/8 伝熱・熱抵抗の基礎と電子機器の放熱・冷却技術 オンライン
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