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「半導体実装の各種材料・プロセスの基礎ならびにポイント」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/22 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/1/29 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向 オンライン
2026/2/9 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/2/10 液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 オンライン
2026/2/10 熱を制するモータ設計・解析・評価 オンライン
2026/2/10 BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 オンライン
2026/2/16 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 オンライン
2026/2/17 TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 オンライン
2026/2/19 半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 オンライン
2026/2/20 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/2/20 半導体パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 オンライン
2026/2/24 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/2/25 半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 オンライン
2026/2/25 ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板の特性とVia加工技術 オンライン
2026/2/26 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 オンライン
2026/2/27 TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/24 次世代低GWP混合冷媒の最新動向と評価方法・応用 オンライン
2026/4/15 電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方 オンライン
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