技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/10/28 | TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 | オンライン | |
| 2025/11/13 | 先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術 | オンライン | |
| 2025/11/13 | 先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向 | オンライン | |
| 2025/11/14 | EV熱マネジメントシステムの最前線 | オンライン | |
| 2025/11/14 | 熱伝導率の基礎と測定・評価のポイント | オンライン | |
| 2025/11/17 | 熱伝導率の基礎と測定・評価のポイント | オンライン | |
| 2025/11/20 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 | オンライン | |
| 2025/11/25 | 高出力モータの性能と品質を極める | オンライン | |
| 2025/11/25 | 熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価 | オンライン | |
| 2025/11/25 | DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 | オンライン | |
| 2025/11/25 | 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 | オンライン | |
| 2025/11/26 | 熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価 | オンライン | |
| 2025/11/26 | 半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド | オンライン | |
| 2025/12/5 | ものづくり・問題解決のための機器分析の選択と進め方 | オンライン | |
| 2025/12/10 | 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 | オンライン | |
| 2025/12/10 | ベーパーチャンバー冷却デバイスの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/12/11 | 伝熱の基礎と材料内部の伝熱メカニズム、熱物性の制御 | オンライン | |
| 2025/12/12 | 基板放熱を利用した熱設計技術 | オンライン | |
| 2026/1/8 | 伝熱の基礎と材料内部の伝熱メカニズム、熱物性の制御 | オンライン | |
| 2026/2/10 | BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
| 2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |