技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える低熱膨張性等の信頼性が要求される。
本セミナーでは、演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2011/4/11 | スマートメータシステム |
2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
2009/11/25 | 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/11/24 | 高分子材料の劣化と寿命予測 |
2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |
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2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
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2009/6/15 | NTT (日本電信電話) 分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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