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チップレット・Siブリッジ・3D Fan-Outパッケージによる半導体デバイス集積化プロセスの基礎と今後の開発動向

チップレット・Siブリッジ・3D Fan-Outパッケージによる半導体デバイス集積化プロセスの基礎と今後の開発動向

～半導体デバイス集積化開発経緯の整理と今後の先進パッケージ市場・開発動向展望～
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概要

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Out型パッケージを構成する基礎と半導体デバイス集積化のこれまでの開発経緯の整理をしつつ、先進パッケージの今後の開発動向及び市場動向を展望いたします。

開催日

  • 2022年9月30日(金) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • Bump、再配線、WLP、 TSV、3Dインテグレーション等の中間領域プロセスに関心のある方
  • FOWLP、FOPLPの現状を把握し、製品展開を模索している方
  • FOWLP、FOPLPの装置市場、材料市場の変化を探っている方

修得知識

  • 基幹プロセスの基礎
    • Micro-Bump
    • 再配線
    • TSV
    • Bridge
    • FOWLP/PLP
    • Hybrid Bondingなど
  • 異種デバイスの三次元集積化開発の推移
  • 配線階層を横断するプロセス開発の視点

プログラム

　2022年5月に開催されたIMECの年次イベントにおいて2030年代後半にÅ世代まで進展する半導体デバイス開発のロードマップが提示されました。今後のAI認知深化によるサービス経済社会への移行を脱炭素社会に向けた持続的成長の基盤とするためには、先端半導体デバイスの低消費電力化は不可避であり、素子の微細化プロセスと高機能パッケージの開発は車の両輪と考えられています。
　機能分割された複数の小チップを集積化するチップレット構造の先端プロセッサは既にAI、HPC用途に向けて市場に供給されています。一方、米国大手スマートフォンに採用されたInFOはFan-Out型パッケージの本格的な普及の嚆矢となりましたが、依然として多様な製品用途へ浸透していません。FOWLPをパネルへ拡張したPLPは大幅な生産効率向上だけでなく新たなエコシステムの構築に期待が集まっており、進展の速度は遅いながらも、一部の民生品や車載向け製品市場へ浸透しつつあります。
　本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Out型パッケージを構成する基礎プロセスの再訪、半導体デバイス集積化のこれまでの開発経緯の整理を主眼とし、先進パッケージの今後の開発動向及び市場動向を展望します。

  1. Current Topics
  2. 中間領域プロセス
    1. 中間領域プロセスの位置付け
    2. 中間領域プロセスの新展開
  3. 三次元集積化技術
    1. Logic-Memory integration開発の経緯:
      1. SiインタポーザからSiブリッジへ
      2. Hybrid bondingから3Dチップレットへ
      3. 基幹プロセスの基礎
        • Micro-Bump
        • RDL
        • CoC
        • TSV
    2. 微細RDLの多層化
      1. BEOLとRDLのプロセスギャップ
      2. SAPの課題とダマシンプロセスの導入要否検討
      3. 金属配線のElectromigration信頼性の基礎
  4. Fan-Out型パッケージ技術
    1. FOWLPの現状と課題
      1. プロセスオプション
        • Chip First
        • RDL First
      2. 材料の物性指標・FOWLP材料のコストモデル
    2. Through Mold Interconnect (TMI) プロセス
      1. 3D-FO integrationのコスト低減 (Pillar FirstからVia Firstへ)
      2. 感光性モールド樹脂によるプロセス提案
  5. Panel Level Process (PLP) の進展
    1. Hybrid product scheme
    2. プロセス高品位化と量産化の課題
  6. 市場概観と今後の開発動向
  7. Q&A
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講師

  • 江澤 弘和 氏
    神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科
    非常勤講師
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,200円 (税別) / 37,620円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,200円(税別) / 37,620円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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