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CMP技術の基礎と応用

CMP技術の基礎と応用

~LSI製造におけるCMP技術取得を目指して~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、LSIの製造工程で用いられるCMP技術の基礎と応用について解説いたします。

開催日

  • 2022年5月16日(月) 10時30分 12時00分

修得知識

  • LSI製造におけるCMP技術のエッセンス

プログラム

 LSIはMooreの法則にしたがって、微細化が進行してきた。微細化によって集積度が上がるだけでなく、トランジスタ単体の性能も向上してきた。微細化が物理的に厳しくなってきたため、トランジスタの性能向上は新しい、これまでLSIに導入されてこなかった材料や構造が導入されている。このような中、CMPは新しい材料を研磨して除去するだけでなく、構造を形成するための加工技術としても使われている。
 本講演では、LSIの製造工程で用いられるCMP技術の基礎と応用について述べる。

  1. CMP
    1. CMPの歴史
  2. CMPの基礎
    1. CMP装置とウェハーの動き
    2. CMPの基礎
    3. CMPの性能
  3. CMPの適用
    1. FEOLへの応用
    2. BEOLへの応用

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 18,000円 (税別) / 19,800円 (税込)
複数名
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)

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本セミナーは終了いたしました。

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