技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。
2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。
本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/5/30 | 世界のバイオプラスチック・微生物ポリマー 最新業界レポート |
| 2021/12/24 | 動的粘弾性測定とそのデータ解釈事例 |
| 2021/7/30 | 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用 |
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| 2021/6/29 | UV硬化樹脂の開発動向と応用展開 |
| 2021/5/31 | 重合開始剤、硬化剤、架橋剤の選び方、使い方とその事例 |
| 2021/5/31 | 高分子材料の劣化・変色対策 |
| 2021/4/30 | 建築・住宅用高分子材料の要求特性とその開発、性能評価 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2021/1/29 | 高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策 |
| 2020/11/30 | 高分子の成分・添加剤分析 |
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| 2020/9/30 | 食品容器包装の新しいニーズ、規制とその対応 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
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| 2020/1/31 | 添加剤の最適使用法 |
| 2019/12/20 | 高分子の表面処理・改質と接着性向上 |
| 2019/10/31 | UV硬化技術の基礎と硬化不良対策 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |