技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのかを回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例を交えて解説いたします。
回路の高密度化、高速化に伴い、パワエレ回路から高速プロセッサ、微小信号回路まで、様々な特性の回路が同じ基板に載る時代になりました。そのため、SI、PI、ノイズ問題を考慮して、回路や基板を設計しなければなりませんが、その困難さは増しています。殊にノイズ設計は電磁気学の高度な応用で、理解が難しい上に、納期やコストの制約から、改版等の試行錯誤も制約されます。最終的には基板外の対策部品の追加だけで規格試験に合格させることもありますが、重量・サイズ増、コストアップを招きがちです。
また、高速回路では、経験や勘だけでなく、ツール類を使用しなければ一発で動作する基板を作ることは容易ではありません。かと言って、基礎的な知識がないままツールに頼ると、不正確なモデルで計算することになり、結果が正しいのかも評価できません。
そこで、このセミナーでは数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのか、を回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例とともに学んで行きます。最後に「装置に組んだ後にノイズトラブルが生じた場合はどうすべきか」についても触れます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/7 | CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
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1998/5/1 | DARC方式FM多重放送技術 |
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