技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、最新のパッケージ技術動向を東北大学の福島准教授に解説いただくとともに、先端パッケージの材料開発にオープンイノベーションで取り組む昭和電工マテリアルズ社の宮﨑氏よりコンソーシアムとその活動例について、解説いただきます。
- FOWLP, 3D-IC/TSV,各種インターポーザ チップレット, Si Bridge等で多様化する実装形態の進化について-
(2022年3月18日 10:30〜14:40 昼食休憩含む)
本セミナーでは、最近の半導体パッケージングで話題となっているFOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) とSi貫通配線 (TSV) を使った三次元積層型集積回路 (3D-IC) の特徴やそれらに必要とされる技術について分かりやすく説明します。
最近、コスト重視でモバイル用途の標準となったFOWLP、および性能重視でDeep Learningなどに必須なHBM (High-Bandwidth Memory) に加え、各種インターポーザやSi Bridgeが融合し、多様化した先端パッケージングが次々と登場しています。そこにムーアの法則の新たな牽引役「チップレット」の概念が登場し、パッケージング形態がより高度になってきています。
ここでは半導体パッケージング技術最大の国際会議IEEE ECTCで話題となっている研究などを中心にこれらの動向を解説します。
(2022年3月18日 14:50〜16:00)
ムーアの法則の終焉が近づき、更なる高速・高機能・高集積に向けて新規パッケージが種々提案される中で、実装材料メーカーとしては顧客へのより早く質の高いトータソリューションを提案することが益々重要となる。それを実現するためにはオープンイノベーションは有効な手段であるが、特に同業他社との協創のハードルが高いことは材料メーカーに限ったことではない。
本セッションではお客様や協業パートナー各社との協創の場として設立したパッケージングソリューションセンタの概要やコンセプト、そこで活動を開始しているコンソーシアムJOINT設立までの経緯、更にそれを進化させて今年設立した新しいコンソーシアムJOINT2の概要と今後の展望について解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
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