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AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
～DIPからFOWLP・CoWoSまで～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。
開催日
- 2019年5月28日(火) 13時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 半導体パッケージに関連する技術者
- 半導体パッケージに関連する営業、マーケティング担当者
- 半導体のパッケージ技術を基礎から学びたい方
修得知識
- 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
- 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
- 最先端パッケージ技術と今後の方向性
プログラム
Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。
- 近年のデバイストレンド
- IoT、AIで求められるものは?
- 半導体パッケージの役割
- 前工程と後工程
- 基板実装方法の変遷
- 半導体パッケージの要求事項
- 半導体パッケージの変遷
- PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
- STRJパッケージロードマップ
- 各方式の説明
- DIP
- QFP
- TCP
- BGA
- QFP
- WLCSP等
- 電子部品のパッケージ
- 半導体以外の電子部品
- 電子部品のパッケージ
- MEMS
- SAW デバイス
- LED
- IS
- 最新のパッケージ技術と今後の方向性
- 様々なSiP
- FOWLPとは?
- CoWoSとは?
- パッケージ技術の今後の方向性
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
45,370円 (税別) / 49,000円 (税込)
複数名
:
20,370円 (税別) / 22,000円 (税込)
(案内をご希望の場合に限ります)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額 (税込 22,000円)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,741円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,741円(税別) / 44,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 61,111円(税別) / 66,000円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,370円(税別) / 49,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,741円(税別) / 98,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 136,111円(税別) / 147,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 23,148円(税別) / 25,000円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
本セミナーは終了いたしました。
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