技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、光半導体の基礎から解説し、光半導体のパッケージング技術の現状と課題およびその対策について説明いたします。
光半導体は、我々の身近な場面 (例;LED照明・テレビ/スマホ・センサー) で使用されている。また、IT社会の通信用インフラを光ファイバ通信が支えている。
本セミナーでは、これらで用いる光半導体の基本情報を分かりやすく説明する。また、光半導体のパッケージング技術の現状と課題およびその対策について説明する。そして、発表と実態とのギャップ (例;マイクロLEDディスプレイ、フレキシブルディスプレイ) についても簡潔に報告する。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体に関する正確な情報の入手に努めると共に、光半導体のパッケージング技術を改革していく必要がある。今回、光半導体関連の情報を総合的に解説し、皆様のご理解を深めたいと思います。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/7/15 | ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 | オンライン | |
| 2025/7/15 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、分析技術 | オンライン | |
| 2025/7/16 | フォトレジスト材料の基礎と材料設計およびその評価 | オンライン | |
| 2025/7/17 | 次世代ディスプレイ技術の開発状況と展望 | オンライン | |
| 2025/7/18 | 次世代ディスプレイ技術の開発状況と展望 | オンライン | |
| 2025/7/18 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
| 2025/7/18 | チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/7/22 | パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 | オンライン | |
| 2025/7/22 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
| 2025/7/23 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/7/23 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2025/7/24 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
| 2025/7/24 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン | |
| 2025/7/24 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題 | オンライン | |
| 2025/7/24 | 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 | オンライン | |
| 2025/7/24 | AR/VR/MR向けマイクロディスプレーと世界のプレーヤーの技術・戦略 | オンライン | |
| 2025/7/25 | 半導体製造プロセス技術 入門講座 | オンライン | |
| 2025/7/28 | 半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向 | オンライン | |
| 2025/7/29 | ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/12/22 | マイクロLED/ミニLEDの最新動向・市場予測2022 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |